UC2844芯片应用PCB设计总结.doc:..2844芯片设计总结2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。1、2844芯片设计电路图:2、TOP设计布线设计要点:要保证2844芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽,其它尽量宽。3、BOTTOM设计布线设计要点:尽量保证下层铜皮宽度覆盖芯片的管脚,通过多个过孔,保证表层更好散热。4、第二层N网络布线设计要点:由于N网络在第二层是大面积的,需要多打几个过孔到外层散热,其它网路尽量引线出来再打孔,保证2844芯片本体下有完整的铜箔。5、整体的布线设计要点:尽量在离芯片4MM处放置阻容零件,方便把芯片其他网络的引线拉出处理,保证了周边阻容的就近放置,也使芯片的散热铜皮加大。设计经验结论:,因为散热远好于内层,即使空间很紧,只有2-3mm的宽度,散热铜箔也要尽量平均布在外层,同时再增加内层铜皮。,大概在4MM左右的距离布器件,即能满足阻容就近放置,也能满足散热铜箔面积大。,其它有空间尽量多打几个,更有助散热二、附加设计文件
UC2844芯片应用PCB设计总结 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
