手机耳机检验标准.doc

耳机来料检验标准保密文件:..耳机组件文件编号:HBS—PZ---WI—016拟文人/时间FROM/DATE:/□文件类型:GATEGORY检验规范□传阅CIRCULAR□阅后存档FILIG保密/期限CONFIDENTIAL/TERM□其它OTHERS更改记录发行/修定日期修定内容摘要页次版本/版次总页数拟制审核批准2017-08-01初版1-7A/ 目的 ,确保产品质量达到客户要求。。—2003中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检,合格质量水平(AQL)及检验查水平规定(见表1)。—2003Ⅱ/=0;REJ=1结构/=0;REJ==0;REJ==0;REJ=::人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm;:每面检查时间不超过5-10S;:检视面与桌面成45°,上下左右转动15°,前后翻转;:D65-CLE标准光源(光源必须在检验测者正前上方);:23+/-3℃;:30%-85%;:1000±200LUX;:;:卡尺、卷尺、直尺;:采用MIL-STD-105EII表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定为CRI(0),MAJ()及MIN();:(CRITICAL)产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成耳机不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷;主要缺陷:((MAJOR)重要的质量特性和功能特性不符合部件规格,不能达到使用效果,或严重影响外观收货标准及其它可能引起投诉的缺陷;次要缺陷:(MINOR)影响耳机外观的缺陷,不影响产品使用,最终有可能愿意让步接受的缺陷;:外力原因或物料因素造成;变形:外力干扰造成;划伤:利器造成;缩水:成型冷却时间过短;污迹:环境因素或工作台面有油泽;氧化:五金件发黑;线体烫伤:工艺或者操作不当造成;铭牌贴歪:贴铭牌时未贴正;铭牌贴倒:铭牌贴倒;铭牌漏贴:员工操作时漏贴铭牌;铭牌翘起:铭牌未贴到位,未压紧;耳套、护套破损:装配过程作业不当造成;咪棉破损:装配过程作业不当造成;散线:PVC线未包好,未固定好,散线,杂乱;按键无功:按键无功,不能接电话或挂机;按键无手感:按键按不动无弹力;: