有关盲孔+埋孔制作工艺.doc

有关盲孔,埋孔板制作工艺一,概述:盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间, 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板,二,分类:一).激光钻孔, :;b因盲孔孔径很小<=6MIL,,特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就                  :激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,材料,中无玻璃纤维布,:RCC材料即涂树脂铜箔::  生益公司, 三井公司,LG公司材料: 树脂厚度  50  65 70 75 80 (um)等铜箔厚度  12  18(um)料有高TG及低TG料,介电常数比正常的FR4小,,:A).激光很难烧穿铜皮,).激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层,要在MI菲林修改页注明。C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。:A).当线路总层数为N ,L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,B). 压完板,锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔--->沉铜----(正常工序)。:A).料都未通过UL认证,).关于MI上的排板结构,料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别),我们在画排板结构时,料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:(min).焊锡圈要求      :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,要建议加TEARDROPD).板边>=”二).机械钻盲/埋孔::钻嘴尺寸>=;(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;B).正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL,通孔需板电镀+图形电镀,因此,).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀 II).外层线路线宽大于6MIL,但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL,且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;:1)盲孔纵横比<=(L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀,2)盲孔纵横比>(L/D)时,外层板面贴干膜盲孔曝光,需制作电镀曝点菲林或LDI曝光,:1)盲孔<=(16MIL)时,用LDI曝盲孔,2)盲孔>(16MIL)时,用菲林