PCB实训报告.doc

《印刷电路板设计与制版》课程综合设计报告专业:应用电子技术指导老师:张艳阳、谢海明学号:19号报告人:雷维2011年1月2日DXP课程实训报告前言:DXP整个实训过程包括PCB板设计和PCB生产制造两个过程,不管是开始的设计还是后续的生产制造过程都较为复杂。其中PCB板设计这一环节在DXP2004软件上完成,而PCB生产制造过程中涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通化学反应、光化学反应、电化学反应和热化学反应等工艺,计算机辅助设计(CAM)等多方面知识。由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成大量报废的后果,且无法再次回收利用。一、实训目的增加我们对PCB制板工艺流程的熟悉程度,增强我们的实际动手操作能力,为以后的工作奠定良好的基础。二、实训流程1、,需要我们注意的是按要求添加各个元器件的封装,尤其值得注意的是那些自己画的元件封装。因为,原理图中元件的封装将直接影响后面实物元器件的装配与焊接。例如,原理图中加载的是贴片元件,而购买回来的元件是直插式元件,那么我们就无法将元器件完好的安装到电路板上。还有一点也是特别重要的,那就是在给引脚添加网络标号时,注意让两个相连引脚的标号保持一致,否则,在生成网络报表时将产生错误。超声波发射电路图:超声波接收电路图:电源电路与测温电路:(设计PCB板图时,元器件的布局好坏是成功的关键)2、报表的生成与PCB文件的打印(即打印菲林底板)。菲林底版是印制电路板生产的前导工序,菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时,必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形和字符)至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺,将各种图形转移到生产板材上去。3、电路板覆铜(老师事先已完成)4、钻孔(根据钻孔文件设置打孔机)5、电路板覆铜面抛光、烘干、刷漆6、覆铜面显影(贴底部信号层底片)7、去膜(此工序需要操作两次才能将漆膜彻底去掉,曝光部分为需要保留的线路部分)8、腐蚀(将线路以外没用的铜腐蚀掉,露出需要的线路)9、清洗、烘干、覆铜面印制阻焊涂料10、固化11、顶部布线层刷白色符号漆12、显影(将元器件外形部分曝光)13、重复第7、8步骤14、最后一次清洗、烘干完成PCB板制作(本次实训操作省去了涂助焊剂这一工序,属于简单的单面板制作)三、整个实训过程中遇到的问题:这次实训由我们自己动手设计制作了PCB板,但整个设计的过程并不是一帆风顺。在绘制原理图时,不是所有的元器件在库中都能找到,这就要求我们自己画元器件及其封装,如果元件封装画错将影响后面的装配过程。还有就是在绘制原理图里的总线时忘记把对应连接的引脚间用网络标号标注,导致在电气规则检查时出现一堆错误。对于我来说,原理图的绘制过程还算顺利。但在PCB板图的设计过程中,我却受尽了打击。首先,