PCB元件封装库命名规则简介.doc

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路(直插)       用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装       尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽       N为体窄的封装,体宽300mil,        W为体宽的封装,体宽600mil,       如:DIP-16N表示的是体宽300mil,、集成电路(贴片)       用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装       尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽       N为体窄的封装,体宽150mil,       M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,       W为体宽的封装,体宽300mil,       如:SO-16N表示的是体宽150mil,       若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,、电阻       :封装+R                如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装       :R-封装                如:R-       :R-型号       如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容       :封装+C                如:6032C表示封装为6032的电容封装       :RAD+引脚间距                如:       :RB+引脚间距/外径      如:/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装             5、二极管整流器件       命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管       命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振       HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸                如:AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件       电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件       +D来表示                如:0805D表示封装为0805的发光二极管       -外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管        、接插             SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,                如:SIP7-             DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,                如:DIP10-             其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、。例如:SOIC库分为L、M、N三种。L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大,N次之,M最小。--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。其中,127P--;     600--;     -8--代表芯片共有8只引脚。二、封装库中,名为DPDT的封装含义为(DoublePoleDoubleThrow),同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT;三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸(无论方圆)等大的办法。首先,在PCBBoardWizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子(一定要合理设置keepout间距,一般为2mm)。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点,将生成的