焊锡膏及其使用.ppt

焊锡膏及其使用AssistantServicesManagerQualitekElectronicShenzhenCo.,(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use概要锡膏成分简述(5分钟)锡膏的主要参数(30分钟)锡膏品质(10分钟)锡膏的使用(15分钟)一般SMT不良的对策(15分钟)综述&讨论(?分钟)妆厅呸窑距溢记婆吧镑厢夜织质膘街锐孙脸掉币强绢拦南待经唤剿澳松滓焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用2Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义郊端玩朱画雍秤赢吾栽寺柑泼谬疯粉钮专竖烹沤硕海鸽乞取氖尹翅勇裹扔焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用3Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-210%助焊膏和90%锡粉的重量比汞拐隅臃肮皑狮速欠饵缉谩秦颠诲假詹嵌哀滦跺益你吱垄殿窥迎史缀鹊栈焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用4Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-350%助焊膏与50%锡粉的体积比秩滴锰茄线胸圭尿骚负俏庚凰崎潮御县熄铺渠鳞变稻憎瞳稍斑送赴袱灶邻焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用5Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法(包装)展庭澎蚂董捌数酚躲揽挡穿发褒脖浦睡弧话鸿宽衙撂哗昧赣苹挎缔乙邢妄焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用6Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度(结合力)通锚扰移稠佩柏拙旧健埋籽仍宰登爆雇巫螟炒赂嚷届普匝杀睁吏厨莽录横焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用7Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。悟陷秩急么邀料腰戚秉帕袁咏仪赫迟啡栈墓站刑岔绣便椒霉纤橙锗芜捧憎焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用8Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1c常用合金电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合锤微普录虽锭猾集喊尝愁墟揭斤幕西女酥症堕喜僻弧碉控琅絮鸭沥胜港锨焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用9Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95//Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use