PCB工艺流程849**一、钻孔工序(DF):在覆铜板上钻出可连接各层线路的导通孔、插件孔及元件装配孔。*:内层钻孔上板钻前全检切板房切底板、铝片下板检查返磨钻咀锔板(多层板、BT料板)PTH*3、钻孔工序产生的缺陷(1)孔大/孔小;(2)多孔/漏孔;(3)崩孔;(4)塞孔;(5)孔内铜丝。*4、生产过程需注意的问题(1)生产参数控制;(2)返磨钻咀控制;(3)机台保养;(4)断钻咀控制。*二、PTH与全板电镀(三合一)1、目的:PTH是在钻孔孔壁上沉积一层铜,使线路板两面与内层线路导通,全板电镀是以电镀方式加厚铜层。*2、生产流程钻孔磨板除胶渣烘干高压(超音波)水洗刷磨入板沉铜全板电镀D/F*3、三合一工序产生的缺陷1)孔内无铜;2)铜粗。4、生产过程需注意的问题1)PTH药水浓度、温度、打气;2)PTH背光级数;3)PTH保养;4)全板打气、振荡、摇摆、夹子松紧;5)全板保养;6)火牛输出。*三、D/F工序1、目的:在全板电镀后的板上辘一层干膜,贴上菲林后曝光进行影像转移,通过碳酸钠显影将所需的线路影像显现出来。*2、生产流程三合一酸洗、磨板烘干预热贴膜红菲林检查黑菲林检查红菲林制作对孔氨水显影曝光曝光冲板显影全检图形电镀
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