风险严重图示项目NO参考标准更新日期度影响板尺寸单轨:PCB设计最大不能超过最450mm*350mm,小不能低于。80mm*50mm拼版PCB超过设1高板长宽PCB双轨:备性能尺寸尺寸设计最大不能超过最320mm*190mm,小不能小于。80mm*50mm元PCBA过回流焊超过设件高度不能超过高回流焊2备性能N/A30mm轨道过拼版PCB板长宽比例约PCB3板更顺低2:或3:>>20mm方便管控和提示员工上标PCB需要在拼版PCB5放板方明版本信息及流板低设计向,减方向少放反风险点设计PCBmark直径一般为1,设备1,-,防止2,开窗mask机器误点边沿3mm,mark拼版PCB识别>4mm;距离板边6高止3,防点周围2,Mark设计员工防不能有5mm反后设pad;plating备不能个3,通常做3-4识别点,要做非对mark称设计。没有倒个角必须要4PCB拼版PCB角设计,高7有倒角设计(拼版倒轨道易设计角)卡板若小panel使用V-cut于设计时,板边元件必,3mmfine3mm,须大于分板时拼版PCB距BGA和ICpitch应力可8高,若设计无离>8mm设计能对元法满足时可设计镂陶瓷(件(板边元件空设计,)电容等),设拼版设计时最好设高9备易设设计markbad计别搬送过程中信号丢失,拼版间间距大于拼版PCB搬送频高10时需要增加10mm繁报错,设计工艺边补齐有连板,卡板报废风险若小于,3mm分板时,元Router拼版PCB分板时器件距分板点的距11高应力可(板边元离>3mm设计能对元)件必须大于2mm件有损伤所有零件皆须有清其文字晰文字框,低文字丝印12框外缘不可互相接触、重叠。方便员极性元件应有方向工识别低机型标示13和首件标示核对装孔、件、安所有元器定位孔、测试点都有低文字丝印N/A14对应的丝印标号。白油不可以印刷于影响焊文字丝印15高上以避免焊接PAD接不良表面不平整的元器无法贴件的来料包装确认,文字丝印16高装必须要增加吸取点)高温胶带或者帽子(否则无AOI法检测屏蔽框或一些大的中金属件下面不要的到,layoutPCB17不良无元件layoutSMD法cover导致元端2件特别对()高匀,易有连接大的铜箔,需导致立要做散热焊盘设计碑等不良零件正下方的BGA固定孔、安16≦贯孔孔径必须装孔、过孔高N/A19零件下方mil,BGA所有贯孔必须完全要求盖墨、塞孔。塞孔设计Viahole时,孔经不可大于固定孔、安不塞16mil,Viahole低20装孔、过孔孔设计时,、安禁止设计Viahole装孔、、安装孔、过孔板边portPCBI/O精灵的螺丝孔(板)PAD至PCB孔或SMD不得有边,要求如右图黄(DIP零件)色区会有锡流失,导致少不允许导通孔设计锡,可在焊盘上(作为散热固定孔、安封装作用的DPAK能流到高23装孔、过孔面,第2,若有的焊盘除外)要求设计在第二面采用引起面第2塞孔处理的印刷不良等焊盘设计:焊0201,,:焊0402,,(有专业焊盘设计:焊0603软件DFM,,,,件焊chip焊盘设计:焊0805少锡,盘手动测量,)一个,:焊1206,,:焊1210,,(LAND最小间元件布局30,一般设计右图)。(:图)之间为LAND元件布局31以上。。
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