测试协议.docx

测试协议______集成电路设计研究中心(甲方)和_______公司(乙方)经友好协商,对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料,测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内,将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求:甲方按乙方要求,在测试时将PA4、PA5、PA6、。甲方在测试分析时,应让______芯片工作在5V。乙方提供____功能测试码文件(T______T格式)两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在1MHZ下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位?静态工作电流VDD=5VuA?动态工作电流VDD=5VuA?输入高电平电压VDD=5VV?输入低电平电压VDD=5VV?输入高电平电流VDD=5V,VIH=5VuA?输入低电平电流VDD=5V,VIL=0VuA?输出高电平电压VDD=5VV?输出低电平电压VDD=5VV?输出高电平电流VDD=5V,VOH=?输出低电平电流VDD=5V,VOL=%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件,T______T格式)提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。甲方:________________乙方:________________