手机故障解决.doc

手机故障解决一、不能开机我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源 IC 模块→电源 IC 的控制脚得到信号→电源 IC 工作→ CPU ; 13MHz 主时钟加电→ CP U 复位及完成初始化程序→ CP U发出 powero n 信号到电源IC块→电源IC 稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理: . 由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良? . 电源 IC 模块虚焊或烧坏? 由于该 IC 的工作电流较大, 故它出故障的概率比较高。. 电源 IC 有无开机信号送到 CPU? . 电源 IC 的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是 PA 或 PA 的 MOS 开关管烧毁。.CPU 相应的管脚虚焊? 这是常见的故障点。.CPU 正常工作的三个基本条件是否满足: (a)3V 的工作电压; (b)13MHz 时钟; (c) 复位电路。.CPU 有无输出 poweron 信号到电源 IC? . 初始化软件有错误? 重新写软件试试看。( 注意: 在检查此类故障时, 可采用人为的故障单元分离法, 即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线) 对电源 IC的 poweron 脚加一电压, 若此时电源 IC 每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在 CPU 控制部分或软件,反之故障点在电源 IC 部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。) 二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、 BB 处理、 CPU 、软件有问题时,都会造成此类故障。检查与处理: . 天线的接触是否良好? 处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。. 检查 RF 和 IF 频率合成器、 RFVCO 、 IFVCO 的工作电压? 是否存在虚焊? . 检查接收前端的 LNA( 低噪声放大器) 工作点? 有无虚焊? . 检查 RFSAW 或 IFSAW 性能有无变差? 有无虚焊? 可用 100P 的电容跨接试试看。. 检查 RFIC 的工作电压? 有无虚焊? . 检查 I/Q 正交 MODEM 的工作电压是否正常? 一般的正常值为: 左右, 单端 AC500mVpp 左右。. 检查 BB 处理单元工作电压? 有无虚焊? . 检查发射 VCO 、 PA 、 MOS 开关管、 APC 控制电路是否有问题? 有无虚焊? 这是典型故障点。. 对于早期的机型,还需检查 RF 与 BB 之间的接插件有无虚焊? . 补焊 CPU 、重新写软件。三、插入 SIM 卡后,手机仍然检测不到 SIM 卡故障分析: (1) 由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机 SIM 卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。(2) 目前 SIM 卡既有 5V 卡,也有 3V 卡,这里就涉及到一个 SIM 卡电源的转换问题,还需要有一个由 3V 升压到 5V 的升压电路。检查与处理: (1)SIM 卡的簧片是否接触良好? 若有问题,