GENESIS基本操作步骤及要点.doc

GENESIS基本操作步骤及要点查看客户的所有文件,提取相关信息,有矛盾的地方要确认。注意以下要点:外单,特殊顾客,板材,板厚,外形尺寸,提供报告,内外层基铜厚度,镀层工艺,过孔工艺(塞孔,开窗,盖孔),快捷标记及位置要求,外形要求,阻焊颜色,字符颜色,叠层要求,验收标准,镀金手指,阻抗要求,印蓝胶、碳油或序列号,使用挡油菲林,使用镀孔菲林。原始文件的导入,创建CAD,特别注意钻孔格式。中的操作根据叠层要求进行排序,注意客户文件中有多处叠层说明时,要求是否一致。命名修改为GENESIS认可的名字新建rout层执行actions→re-arrangerows,定义各层属性。系统误定义属性的层要改正察看各层对位情况,相关层的比较,察看底层字符是否为反字等,将贴片层与阻焊层比较,保证贴片都有阻焊开窗,注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。如果是铣开交货,。选择合适的边框,判断尺寸正确后COPY至rout层,注意外形公差要求,rout层的形状要与客户要求相同。修改边框,边框一定要光滑,无断线、重复的线,无尖角。调整线宽为10mil。定义profile,坐标原点和基准点剪切profile以外的物体,此步骤一定要谨慎处理,确保线路层的导线没有被剪切掉,字符层剩下字符和字符框的完整性。。利用宏命令(F10、F11)对复合层进行处理。阻焊参照字符的检查,察看有无阻焊少开窗,是否有做槽孔的标志。执行线转盘,察看各层线盘属性是否正确,格式是否正确。线转面。执行立体网络检查,察看客户原文件是否存在分离元器件短路。钻孔处理(1)钻孔与孔位图对照,看是否少孔,是否多孔,是否有槽孔,记录槽孔完成尺寸,钻孔与孔位图不符时要确认(2)孔径补偿,注意孔径公差要求,孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性,以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接,在内层是否有热焊盘C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小(如果隔离盘比孔小时,网络比较会出现短路)D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小E、是否有负焊盘(4)制作槽孔,注意完成孔径是否与原文件一致,(5)注意是否分刀(包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH)(6)查看有无需要二钻的NPTH,(检查补偿值)(7)是否有金属化铣孔/铣槽,制作PTHROU层,添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接设置SMD属性。钻孔与焊盘对位。钻孔检查,是否有连孔,近孔,重孔,多/少孔,查看引起电/地层短路的钻孔。将非金属化钻孔,槽孔、铣孔copy到npth层删除非功能盘(1)查看NPTH上的焊盘是否全部删除,npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理(2)外销订单及顾客有要求的,不能删除内层孤立焊盘。金属字探测,察看金属字的线宽是否符合要求,底层是否为反字。为CAMCAM中的操作线路补偿全板镀金板外层线路不补偿,注意阴阳板的补偿,孤立线路的补偿。边框处理注意原文件阻焊层边框的大小注意V-CUT削铜参数线路层的处理内层钻孔的环宽要大于5mi