PCB制作流程 (2).doc

PCB流程教育训练教材教学目标::::每次授课后须认真复习,有不懂的及时提问,::&白板教育训练区2~&白板教育训练区18~21评核方式:笔试注:以上凡有*标识的为必须掌握内容,(★)PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎我们所能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间电气互连都要用到PCB。PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符标记图形。基本PCB叠构(★★★)原板(Core,C-stage)完全固化的玻纤/树脂系统铜箔以core的厚度来区分半固化片(PP,B-stage)部分固化的玻纤/树脂系统以玻纤的类型来区分铜箔(Copperfoil)电解铜箔和压延铜箔1OZ=+/-+/-1mil106/+/-1mil1080/+/-.5mil+/-+/-+/-+/-+/-%%%%%(★★★★)普通多层板内层前处理去除铜箔表面的脏物,,,断路,缺口等缺陷,以便及时修补..压合氧化处理(黑化/棕化)增加表面粗糙度,,(NC)镀铜高压水洗消除孔口毛刺(burr).à印刷à曝光à显影à