XD-WI-003-SMD封胶检验标准.doc深圳市欣代光电有限公司SMD封胶检验标准制订日期:2011/04/07批准审核制订施永德文件标题SMD封胶检验标准文件编号XD-WI-003版本A0制订部门工程部制订日期2011/04/:IPQC每2hr±(0603-)(0603-),进行外观检查,抽检重点:(少):所有需要巡检之站别均按照MIL-STD-105EII抽样计划进行抽样。1检验合格,:塌线、溢(少)胶有10PCS时生产线停机调整,发现混料、没焊线、用错胶饼材料IPQC开《质量异常联络单》并向前追溯2小时生产之材料全检,向后跟踪抽检10片确认,同时作业员需对追溯前2小时生产之材料、,并开立《退货处理通知单》。《异常处理联络单》知会产线提出改善对策,并改善不良状况。,(每片板以10%的不良为批量)则也开立《异常处理联络单》给产线改善。:主要缺点/%时,处理方式参照以上2点执行。烘烤后材料之外观抽查方式:1对作业员已出烤已看好外观之材料进行检查,抽检计划:-STD-105E—般检验水准II AQL:严重缺点:0 主要缺点: 次要缺点:;显微镜 光标卡尺 电源供应器作业流程:调机重做首件首件空板试压首件确认----压模作业-自主检验IPQC抽检一-长烤切割站文件标题制订部门SMD封胶检验标准工程部文件编号制订日期XD-WI-0032011/04/07项
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