pcb设计规范.doc

发行及修正栏版本修正容生效日期备注A0新发行2010-05-01A1A2A3A4A5B0B1B2B3B4B5分发栏总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部计划部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部制定及审批编写: 审核: 批准:目的为了PCB设计标准规化,PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。围适用于PCB开发设计、修改的整个过程。职责PCBA工程组负责本规的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。容PCB设计步骤(以下“L”表示所设置层,如“L7”表示设置在第7层)(LO),开孔线(L24)。、导电胶碳Key面形状(L7)(L8)。、骨位线(防撞线)(L9)。。,放置Key。,放置元件。,并为各网络命名。,调整并确定元件位置。,布线优化,整理。。(绿油窗)。(正面白油放在L5,背面白油放在L6,绿油文字放在L4)。。。,菲林输出。(mm)单面板、双面贯碳板尺寸标准(mm)(尽可能加大)(尽可能加大).(尽可能加大)(尽可能加大)(但PITCH≤)(但PITCH≤).5\\\()\()(尽可能加大)(尽可能加大)\()表中数据为正常设计时的参考数据,如客户有要求的则以客户要求为标准,若遇特殊情况,不能达到以上数据标准时,需经PCBA资深工程师商讨,并作相关可靠性试验方可采用。、钻孔孔径、铜皮面积对照表ITEM元件焊盘大小(mm)钻孔孔径(mm)铜皮面积(mm2)~,尽可能加大,×4为宜。×\三极管/晶振二极管/~~×\表面贴焊元件0603/0805/1206取用标准零件库中之零件\三极管/三脚晶振IC焊盘宽:与IC引脚宽相同,长:~,\与焊盘相同其它弹簧/~,长比插入PCB的弹簧/~