PCB设计规范.doc

印刷电路板(PCB)设计规范一:适用范围:本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板(简称:PCB)二:目的:,,提高PCB的可生产性,可测性,可维护性。三:设计任务受理:,首先填写《新产品PCB设计进度表》。然后根据新产品要求完成电路原理图设计,并通过电子组及软件组审核。,先通过查公司ERP,如果没有库存,则需要在第一时间写申购单申请所需元器件,保证新产品开发进度。,在导入结构图过程中须与结构工程师沟通,了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。,则可根据原有的资料进行LAYOUT,须注意样品单上产品的交期。四:设计过程:1创建网络表:。(PCBFOOTPRINT),对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。。,按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。比如:PCB板厚,PCB的外形尺寸等等。。,定义板层。:a).按照<先大后小,先难后易,先整体,后局部>的布局原则,重要的单元电路,核心元器件应优先布局。b).布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。c).布局应尽可能满足:连线尽可能短,高电压,大电流信号线与低电压,小电流信号线完全分开。d).板面元器件均匀分布,重心平衡,版面美观的标准优化布局。:a).同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置,便于生产和检验。b).元器件的排列要便于调试和维修,即小元件周围不能放置大元件,需调试的元器件周围要有足够的空间。c).需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔,当安装孔需接地时,应采用分布接地小孔的方式与地线连接。d).元器件最好采用与PCB板走向的横向放置,避免由于PCB板弯折导致元件引脚焊盘脱落。e).IC的去偶电容应尽量靠近IC电源脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。f).晶振要尽量靠近IC的振荡器引脚。g).BGA,SOPIC与相邻元件的距离大于2mm,,SMD元件焊盘的外侧与相邻DIP元件外侧距离大于1mm。h).元器件的放置位置离PCB板边距离大于1mm。i).布局完成后检查元器件封装的正确性,经检查OK后开始布线。3PCB布线中的注意事项:。,过孔数量尽量少为原则。发射管信号线,地线和电源线优先走线。,数字和模拟地线,高频和低频地线要分开走线,然后采用单点方式与电源地线相连接。电源布线时,铜皮宽度要满足其所通过的电流负荷要求。接地线应尽量加粗。,在为电源留下的足够空间部分用参考地填充,并增加一些必要的导孔将双层板的地信号有效连接起来。,线间距不能小于0