环氧树脂胶的组成材料.doc

环氧树脂胶的组成材料.docLED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分,现分别介绍如下:环氧树脂(EPOXYRESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装观粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离了含量,以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀,同时要具有高的热变形温度,良好的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂,也可以二种以上的树脂混合使用。硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:酸酎类(ANHYDRIDES);酚树脂(OVOLAC)o以酚树脂硬化和酸解硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较:•弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少,脱模较易,抗湿性及稳定性均较酸酎硬化者为佳;•以酸酎硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE);•弗以酸酎硬化者对表而漏电流敏感的元件具有较佳的相容性;•费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性,但温度高于175〜(2则以酸酎硬化者为佳。硬化剂的选择除了电气性质之外,尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。促进剂(ACCELERATOORCATALYST)环氧树脂封装划粉的硬化周期(CURINGCYCLE)约在90-180秒之间,必须能够在短时间内硬化,因此在架粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。现在大量使用的环氧树脂塑粉,由于内含硬化剂、促进剂,POUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉木身会不断的进行交联硬化反应,因此必须将塑粉贮存于5°C以下的冰柜中,以抑制型粉的硬化速率,并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存,且具有长的保存期限(LNOGSHELFLIFE)的塑粉,则一定要选用潜在性促进剂(LATENTCATALYST),这种促进剂在室温中不会加速硬化反应,只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前口木己有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉,其关键乃在潜在性促进剂的选用。抗燃剂(FLAMERETARDANT)环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为漠化的环氧树脂或四漠化双酚A(TETRABROMOBISPHENOLA)。无机系则为二氧化二镣(Sb203)的粉末。二者町分开单独使用,也可合并使用,而以合并使用的抗燃剂效果为住。5填充料(LILLER)在封装规粉中,填充料所占的比例最多,约在70%左右,因此填充料•在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。,具有下列儿个目的:减少塑粉硬化后的收缩;降低环氧树脂的热膨胀系数;改善热传导;吸收反应热;改善硬化树脂的机械性质与电学性质;降低塑粉成本。,除了要能改善电绝缘性、电介质特性之外,尚须具有化学安定性及低吸湿性。一般常用的填充料有以下几种:(1)石英;高纯度二氧化硅(使用最为广泛);氢氧化铝4)氧化铝;云母粉末;碳化硅。(SiO2,Silica)环氧树脂的热膨胀系数平均约为65xlO-