盲孔板工程制作规范.doc

盲埋孔板工程、:保证盲埋孔板生产流程设计的合理、:,《盲埋孔制造说明》的编写,,仔细分清客户的具体盲埋结构,、负片效果,,、L34、L56….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔若是重复盲埋有同一层的,如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环因采用的是传统的制作方法,其涉及多次的压合与钻孔,这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位,所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片,第一次全做好,以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点,影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产:超过四次以上的压合、钻孔不能生产!!、,先以2-3A电流镀40分钟,、,%:L2、L3正常的内层底片,所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil,以利于掩孔L1空白底片与L2按外层线路对位;L4空白底片与L3按外层线路对位;不用夹边对铜箔进行减溥处理其制造说明如下:盲埋孔板制造说明工号:层客户名:客户号:交货日期:交货时间:交货地点:发货方式交货数:拼板数:投料数:审核:成品厚度成品尺寸:内层铜厚外层铜厚:工程审核:入库:发货:库存:工程设计:全板盲埋结构:全板叠层结构:NO工序要求说明数量操作人时间1开料尺寸:板材:2减溥所有板减溥3钻孔钻L1-2:所用程序:参数:钻L3-4:所用程序:参数:此过程分清L1-2:L3-,镀30分钟6成像做L2、L3线路L1、L4不用底片双面曝光7检查L1、L3不能有露铜点8蚀刻铜厚:线宽:9检查10层压叠层结构:L1与L4要用铜箔光面盖住孔位;11除胶用98%的浓硫酸擦洗30S—60S不要除胶过度,孔内的胶与孔平12钻孔钻L1-4所用程序:刀参数:正常多层板定位以下按正常的流程生产,写出其它的流程及要求第二种结构此结构按以下方法生产:L1-2盲时:L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片,有马氏兰定位孔,不用夹边L1-3盲时:L1-3的盲孔孔位底片,孔位比钻孔大2mil,要有导电边;L3正片效果的线路底片,有马氏兰定位孔底片不用夹边其制造说明如下:NO工序要求说明数量操作人时间1开料尺寸:板材:2钻孔钻L1-2:所用程序:刀参:此过程分清L1-2板厚::线宽:8退膜9检查10层压叠层结构:L1-3L1-2面要用铜箔光面盖住冲备用孔做钻孔的定位11除胶用98%的硫酸擦洗30S—60S不要除胶过度,孔内的胶与孔平12钻孔钻L1-3:所用程序:刀参数:备用孔定位13沉铜14板镀正常板镀15成像做L1-3、L3外层对位方法16检查L1-3不能有露铜点17图镀镀孔工艺18退膜不能损坏锡面19洗板不能损坏锡面从磨辊后放板20成像单面曝光(L1-3)L3不曝光21检查L1-3不能有露铜点22蚀刻内层板蚀刻方法铜厚:线宽:23退膜24退锡25检查27层压黑化前用800目细砂打平突出的焊盘,然后做黑化叠层结构:L1-4L1-3要用铜箔光面盖住;冲出正常的定位孔28除胶98%的硫酸擦洗30S—60S不要除胶过度,孔内的胶与孔平29钻孔钻L1-4所用程序:刀参:以下按正常的流程生产,写出其它的流