Allegro焊盘制作.docx

Allegro元件封装制作方法总结 Author:BabyKingAllegro元件封装制作方法总结Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种:,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)。(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状(可以是任意形状)。(负片中使用),用于防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null(没有)、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)。2、SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。3、PASTEMASK:胶贴或钢网。4、FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。表贴元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸:RegularPad:具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351ALPViewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从。ThermalRelief:通常比Regularpad尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。Antipad通常比Regularpad尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。SOLDERMASK通常比RegularPad尺寸大4mil。PASTEMASK通常比RegularPad尺寸大4mil。FILMMASK似乎很少用到,暂时与SOLDERMASK直径一样。直插元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸:所需要层面:RegularPadThermalReliefAntipadSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASK版本所有, Author:BabyKing1)BEGINLAYER-----)ENDLAYER与BEGINLAYER一样设置2)DEFAULTINTERNAL尺寸如下其中尺寸如下:DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MILRegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)()RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50)(