环氧树脂胶粘剂配方数种风电叶片 2010-06-02 21:42:05 阅读 5 评论 0 字号:大中小订阅配方一: 618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3 ( 200 目) 100 固化条件:压力( MPa )/ 温度℃/ 时间( h) ℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。配方二: 618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100 ℃/48h τ> 20MPa 用途同上。配方三: HYJ-6# 618# 100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO2 2-5 四乙烯五胺 12 ℃/48h AL/ 玻钢> 20MPa 适用于金属/ 玻璃钢粘接。配方四: 618# 100 间苯二胺 18 600# 稀释剂 10 间苯二酚 10 ℃/24h τ= τ 200 ℃= 用于耐热接头粘接。配方五: 913# A 组: 601# 环氧 600# 稀释剂 201# 聚酯铝粉和石英粉 B 组: BF3 乙醚四氢呋喃 A3PO4 A: B=10 :1 ℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。配方六: 四氢呋喃聚醚环氧 5 590# 固化剂 KH-550 ℃/30h τ-196 ℃=21MPa τ> 适用于超低温金属粘接。配方七: 508# 6101# 环氧 100 647# 酸酐 60 TiO2 50 玻璃粉 50 ℃/3h τ= τ钢= 适用于金属粘接。配方八: 618# 100 邻苯二甲酸酐 40 聚酯树脂 20 AL2O3 50 ℃/4h τ> 20MPa τ 150 ℃=8- 用途同上。配方九: 618# 100 650# 聚酰胺 ℃/24h 100-120 τ> 15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。配方十: KH-514# A 组: 618# 2000# 环氧树脂 B 组: 651# 聚酰胺 DMP-30 KH-560 混胺(间苯二胺: 4,4 ′- 二氨基二苯甲烷) A: B=12 :7 ℃/3h τ≥ 25MPa 用于金属粘接。配方十一: J-11# 胶 6101# 环氧树脂 120 200# 聚酰胺 100 600# 稀释剂 24 间苯二胺 KH-50 ℃/24-36h τ-120 ℃=15Mpa τ≥ 20Mpa τ 120 ℃= ~ 金属粘接。配方十二: 250# 胶 4,4- 二羟基二苯砜环氧 100 618# 100 200# 聚酰胺 200D-1 7 环氧树脂 20 液体丁腈 10 丙酮适量 ℃/16 τ=40MPa 适用于强度高金属粘接。配方十三: 711# 甲组: 6101# 环氧树脂 40 634# 环氧树脂 40 600# 稀释剂 20 癸二酸二辛酯 10 乙组: 651# 聚酰胺 甲:乙=100 : 35 ℃/24h τ-40 ℃= τ= τ 50℃= 用于金属塑料陶瓷等粘接。配
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