电路元器件命名规范及布线规范样稿.doc

元器件命名规范：注意区分大小写
电阻：R？ 阻值：10R，10k，10M
电容：C? 容值：1pF，1nF，1uF，假如属于有极性电容，需在原理图和PCB图上标注正极性标号
电感：L? 感值：1nH，1uH，1mH
集成电路：U？ PCB封装要求：如为双排引脚，需用半圆形缺口指示第一脚，如为四方型引脚，应在第一脚丝印框外加圆点，且丝印框做切脚处理，丝印框应比元器件塑封壳略大，确保芯片焊接后仍然能从丝印层分辨出第一脚位置
接插件：J? 原理图信息描述要求：标注出接插件特征，比如是插针还是插座，插针数目，间距等信息，如M-16*2-100mil
PCB封装要求：应能从丝印层上明确第一脚，
晶体/晶振：X？ 标注：10MHz，10kHz
排阻：RP？ 阻值标注如电阻，并注明所包含电阻个数，如10R*4
测试点：T?
三极管：Q?
二极管：D? 需要在PCB上进行标注正极性标号
开关、继电器：K？
输出连接器（如BNC，SMA）：P？ 原理图：标注连接器特征，如BNC母头，直插，标注为BNC-F-S，假如为90度，则标注为BNC-F-R
磁珠：FB? 标注100M时候阻抗值，如100M-600R
电气网络命名规范：
采取英文命名，可采取缩写，但意义应尽可能明确
如：
当地地址线：LA
当地数据线：LD
当地读：LRD
当地写：LWR
数字地：DGND，模拟地，AGND，输出地:OGND，电源地：PGND
电源：应明确标明电压值，分清模拟和数字电源，模拟电源用A开头，数字电源用D开头，如A+5V，D+5V，如属于芯片专用电源，还应注明芯片名称，如9739A+5V
参考时钟输入：RCLK_IN
采样时钟输入：SCLK_IN
触发信号输出：Trigger_OUT
项目设计早期准备：
1、明确电路原理，确定电路框图，应结合本模块所要完成功效技术指标逐项分析
2、说明各模块作用、模块间连接线、电源需求，对功效模块命名应该含有较强可读性，命名采取英文
3、说明本模块和整个系统中其它模块接口（包含接口电气参数和物理参数）
原理图设计：
1、根据项目设计中所分模块进行原理图设计
2、设计时，原理图图纸大小采取A4尺寸，一张原理图不完成一个以上模块功效，如一张A4图纸放不下，请对元器件进行分part设计
3、对元器件命名请严格根据命名规范进行，对元器件封装命名也严格根据pdf资料上命名进行，部分电气网络命名也根据规范进行
4、对部分有特殊要求信号线应在原理图上进行标注，如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等
5、分原理图输入输出接口应在图上进行标识，并采取不一样端口符号以明确信号方向
封装设计：
1、检验哪些封装是教研室元器件封装库中已经有，如已经有封装，请沿用
2、对于没有封装，根据pdf资料设计对应封装，并进行命名，对应封装设计完成后，提交讨论，合格后放入封装库中
PCB设计：
布局阶段
1、载入器件，并检验是否全部器件均正确载入
2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位器件位置，同时将左下角定位孔定义为参考点，按工艺设计规范要求进行尺寸标注
3、计划电路板层数及层定义，预布局完成后提交讨论，并说明布局和层数安排考虑
注意事项：
布局遵照“先大后小，先难后易”部署标准，即关键单元电路、关键元器件应该优先布局．
布局中应参考原理框图，依据单板主信号流向规律安排关键元器件．
布局应尽可能满足以下要求:总连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号和小电流，低电压弱信号完全分开;模拟信号和数字信号分开；高频信号和低频信号分开；高频元器件间隔要充足．
相同结构电路部分，尽可能采取“对称式”标准布局；
根据均匀分布、重心平衡、版面美观标准优化布局；
器件布局栅格设置，通常IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一个类型有极性分立元件也要努力争取在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
发烧元件要通常应均匀分布，以利于单板和整机散热
元器件排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试元器件周围要有足够空间。
BGA和含界面相邻元件距离>4mm。其它贴片元件相互间距离>；贴装元件焊盘外侧和相邻插装元件外侧距离大于2mm；有压接件PCB，压接接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
IC去耦电容布局要尽可能靠近IC电源管脚，并使之和电源和地之间形成回路