JIT改善报告年总结.ppt

JIT改善项目汇报
2008~2009年
主要工作内容和成果
目前状况和将来方向
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对象从中试转生产；
焦点从质量转效率；
试制何去何从？
（终止‘难点’试制指导，以‘常规’试制培训善后）
2008年的转变
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现场问题指导
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案例1：4线问题
现场仍有DFM和工艺难点出现 …
4线3天连续出现的虚焊问题 ！
解决方法不当；
故障的错误判断和分析；
调整时间长，摸索为主
放火源头没有得到通知改善；
动用不必要的人力资源。
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工艺调整后的贴偏位
对称的焊盘
不对称的焊端
案例2
DFM问题
工艺调整能力不足
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案例3：18 线的问题
QFP, SSOP 连锡
曾出现0直通率的试制板
贴片压力太大
钢网设计不良
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工艺调整、补偿：
1。贴片压力：2N 1N
2。回流温度：
150
160
160
165
175
230
270
150
160
160
165
175
230
270
147
152
158
162
173
225
265
147
152
158
162
173
225
265
调整后
调整前
3。链速修改：75mm/s 66mm/s
调整后无故障！
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其他…
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试制问题指导
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表格中有时有些部分没有填（应该都填写）
遗失（不完整）纪录表（D和总结篇没有）
问题（如C21飞料）没有分析和评语
（所有报告的问题必须有处理或不处理的决策和依据评语）
存在没有工程师批阅的情况（SSMIPL3-B）
修改后的参数没有记录在相应的表中
问题案例
出现问题，缺乏分析和解决方法情况下还让试制通过，
（1问题试制时由后工序进行补焊，另两个问题没有进一步分析）
生产周期波动高达35%
直通率计算不清楚：
15板，2板出问题
%
10
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