设备主要组成及技术指标.docx

一、设备主要组成及技术指标
1、划片机系统主要组成部分、功能和随机清单：
，高精度激光切割模块，裂片模块，工作气路，工作电路，控制系统、冷却系统等部分组成，适用于超净间安装；
；
*、多晶硅、非晶硅、锗、石墨、金刚石、碳化硅等四族半导体衬底材料，氧化铝、氮化铝、氧化锆、镀银陶瓷等陶瓷衬底材料，蓝宝石、氧化硅、氮化硅、铁氧体等脆性材料，还要满足不锈钢、铜、硅钢、铁钴合金、铝合金、钛合金等多种金属的切割、打孔，以及LED器件、MEMS器件、微流道芯片等微纳器件的加工工艺；
*(硅片尺寸≥6英寸)进行裂片。
2、主要技术指标：
*：支持直径6英寸以内晶圆贴膜；
~800µm厚度区间；
：蓝膜、UV膜；
：≥%；
：无气泡；
：≥90片/小时；
双弹性压合，不易碎片；
轴承式圆周刀；
皮带式收料结构和抽取式换膜装置；
带无排式静音真空和可调式加热装置；
带机械式横切刀；相对省膜设计原理；
：包括光纤激光发生器、高精度大理石平台、专用切割头、专用切割软件，高精度直线电机，一体式机柜，真空吸附系统等主要组成部分，满足±；
*：波长1064nm，功率不低于150w，连续输出能量偏差控制在≤3%，激光器性能与原装进口IPG等品牌相当，风冷模式制冷；
：激光聚焦系统，同轴辅助吹气系统；
：高精度花岗岩平台，××，主要目的是为了提高设备自重，另外大理石受温度变化相对其它材料变化系数较小，能与直线电机更好的配合。
:高精度切割头，性能与原装进口普雷斯特品牌相当；
*：PMAC控制卡配套专用激光切割软件，可识别调用CAD dxf 格式文件并进行加工，具有图形排样及尖角平滑处理功能，可实现高速打孔及标刻功能；
* XY轴配置高精度直线电机,切割幅面为400×400mm，定位精度不低于±，重复定位精度不低于±，Z轴可上下调节，调节范围0-100mm，,电动调焦；
*，切割厚度：蓝宝石衬底不低于1 mm，碳化硅衬底不低于1mm，氮化铝软陶瓷不低于1mm；不锈钢不低于2mm，；；有以上的材料的切割经验并提供相应的工艺报告；
* CCD定位：高清晰摄像头，像素不低于200万，性能与基恩士等品牌相当；
，选用优质钢材料（性能不低于45号钢材）制造，氩弧焊接，表面进行防锈处理；
，确保人员与设备使用安全；
：采用进口工控机，配置不得低于双核