PCB流程HAL ppt课件.ppt

《非工程技术人员培训教材》
导师：宋
Guo Ping.******@
PCB流程-HAL&ENTEK
2020/12/27
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喷锡 HASL(Hot Air Solder Leveling)
历史
1970年代中期HASL就已发展出来。
早期制程，即所谓“滚锡”(Roll tinning)，板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮，而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。

目前仍有低层次单面硬板，或单面软板使用此种制程。
喷锡(HASL)发展史
2020/12/27
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精品资料
你怎么称呼老师？
如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？
你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？
教师的教鞭
“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
垂直喷锡
制程：垂直将板子浸入熔解的热锡炉中，再将多余锡铅以高压空气将之吹除。

此制程逐渐改良成今日的喷锡制程，同时解决表面平整和孔塞的问题。

但是垂直喷锡仍有很多的缺点，例如受热不平均，Pad下缘有锡垂(Solder Sag)，铜溶出量太多等。
喷锡制程
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水平喷锡
1)1980年初期，水平喷锡被发展出来.
2)其制程能力，较垂直喷锡好很多，有众多的优点。
细线路可做到5~8mil Pitch以下。
锡铅厚度均匀也较易控制。
减少热冲击，减少铜溶出以及降低IMC层厚度。
喷锡制程
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喷锡制程
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0º 6º
中心线
Nip-line
~

下锡槽口
Exit Slot

~
~
上行辘
Top Roller
下行辘
Bottom Roller
刮锡刀Guide
4º 0º
90º
180º
90º
180º
~
HALCO350主机示意图
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前清洁处理
目的是将铜表面有机污染氧化物等去除。
一般的处理方式如下:
微蚀→水洗→[酸洗（中和）] →水洗→热风干
喷锡制程
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预热
预热段一般使用于水平喷锡，有四个功能：
一、减少进入锡炉时对板面的热冲击；
二、避免塞孔或孔小；
三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡；
四、减轻锡缸负荷。
如不能加进此程序，浸锡时间须增加，；水平方式则一般采用IR机做预热，in-line 输送以控制速度及温度。
喷锡制程
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