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《非工程技术人员培训教材》导师:宋GuoPing.******@PCB流程-HAL&ENTEK1喷锡HASL(HotAirSolderLeveling)历史1970年代中期HASL就已发展出来。早期制程,即所谓“滚锡”(Rolltinning),板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮,而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。目前仍有低层次单面硬板,或单面软板使用此种制程。喷锡(HASL)发展史2垂直喷锡 制程:垂直将板子浸入熔解的热锡炉中,再将多余锡铅以高压空气将之吹除。此制程逐渐改良成今日的喷锡制程,同时解决表面平整和孔塞的问题。但是垂直喷锡仍有很多的缺点,例如受热不平均,Pad下缘有锡垂(SolderSag),铜溶出量太多等。喷锡制程3水平喷锡 1)1980年初期,水平喷锡被发展出来. 2)其制程能力,较垂直喷锡好很多,有众多的优点。细线路可做到5~8milPitch以下。锡铅厚度均匀也较易控制。减少热冲击,减少铜溶出以及降低IMC层厚度。喷锡制程4喷锡制程50º6º中心线Nip-~~~º0º90º180º90º180º~ 目的是将铜表面有机污染氧化物等去除。 一般的处理方式如下: 微蚀→水洗→[酸洗(中和)]→水洗→热风干喷锡制程7预热预热段一般使用于水平喷锡,有四个功能:一、减少进入锡炉时对板面的热冲击;二、避免塞孔或孔小;三、接触锡炉时较快形成IMC-pound以利上锡;四、减轻锡缸负荷。如不能加进此程序,浸锡时间须增加,;水平方式则一般采用IR机做预热,in-line输送以控制速度及温度。喷锡制程8助焊剂的选择 助焊剂要考虑的是它的粘度与酸度(活性),其适用范围和产品的种类,制程以及设备有很大的关连。 譬如,水平喷锡的助焊剂粘度的选择,就必须较垂直喷锡低很多。因水平喷锡之浸锡时间短,所以助焊剂须以较快速度接触板面与孔内。喷锡制程9上锡铅 此段程序,是将板子完全浸入熔融态的锡炉中,液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类(glycol)的抗氧化油,此油须与助焊剂相容。此步骤重要的是停留时间,以及因在高温锡炉中,如何克服板弯问题的产生。 板子和锡接触的瞬间,u6Sn5,有助后续零件焊接。此IMC层在一般储存环境下,厚度的成长有限,但若高温下,则厚度增长快速,反而会造成吃锡不良。喷锡制程10