电路板焊接流程规范.docx

电路板焊接流程规范
1、 焊接前准备
、 物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。数量要 符合活单上面数量，取料不能超过 2颗料，用剩的料要注意放回原处。
、 工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镶子、剪 钳等。
、 电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。
、 活单：请确认好是正确的活单。
、 工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工 /器 具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、 实施焊接
、 烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的活洁，烙铁头的工作温度： 有铅焊接一般温度在350。C,无铅焊接一般温度在380。C,不使用时应关闭电源。
、 焊接时不可施加压力，一般焊点在大约 2〜3秒钟完成，应注意在焊锡
尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。 。
、 焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少丁 20cm, 通常以30cm为宜。
、 焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先 焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
、 要正确使用工具，工具使用完要放好。
、 焊接后废料的处理，应活理干净，及时丢到垃圾桶里。
、 尽量避免重复焊接。
、 元件拆焊
拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镶子。
吸锡枪的正确使用。
，温度和时间要合理。
3、 焊接后的处理
、 焊接后要注意检查以下几点：
检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、 间隙及裂纹，焊点表面要活洁。
、 要正确使用洗板水，活理PC哌上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。 使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好， 不要浪费洗板水。
、 通电检测：
先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前 排除。
根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。
◎通电完成后必须按活单装配好IC,检查无误。
、检查好的PCB眼马上用静电袋包装好，不能随意摆放。
办公室卫生管理制度
一、 主要内容与适用范围
1 .本制度规定了办公室卫生管理的工作内容和要求及检查与考核。

二、 定义
1-公共区域：包括办公室走道、会议室、卫生间，每天由行政文员进行清扫；
：包括个人办公桌及办公区域由各部门工作人员每天自行清扫。
公共区域环境卫生应做到以下几点：
保持公共区域及个人区域地面干净清洁、无污物、污水、浮土,无死角。
保持门窗干净、无尘土、玻璃清洁、透明 . 。
保持墙壁清洁，表面无灰尘、污迹。 4) 保持挂件、画框及其他装饰品表面干净整洁。
保持卫生间、洗手池内无污垢，经常保持清洁，毛巾放在固定(或隐蔽)的地方。
保持卫生工具用后及时清洁整理，保持清洁、摆放整齐。 7) 垃圾篓摆放紧靠卫生间并及时清理，无溢满