高温3DDIC含测温系统技术指标.docx

“高温3D-DIC （含测温）系统”技术指标
我单位拟购置的1800E高温3D-DIC （含测温）系统是基于三维数字图像相 关（Three Dimensional Digital Image Correlation,3D-DIC）技术，用于实时测量 1800C高温动态载荷下材料的位移场、应变场、温度场，研究材料氧化烧蚀、形 变及性能退化机理等。
设备功能：
（1） 长时测量高温环境下（1800 C）物体表面三维形貌及其变化；
（2） 长时测量高温环境下（1800 C）物体表面的变形场分布；
（3） 长时测量高温环境下（1800 C）物体表面的温度场分布 技术参数：
相机速率 1fps~200fps
相机分辨率 2560pixels 2048pixels
最长采样时间 1h（200fps）~200h （1fps）
形貌测量精度 坦05pixel
变形测量精度 坦05pixel
温度测量范围 800C ~1800C
温度测量精度 d20C
备注：根据测量需求可以替换相机。
设备介绍：
该设备由三维形貌及变形场测量和温度场分布测量两个模块组成， 能够同步
测量被测物表面的三维形貌、变形场以及温度场，具有非接触、高精度等优势。
可用于材料/结构在局温环境下力学性能、抗热震性能测试；局温焊接、局温冶 炼等形貌及缺陷测量；发动机/燃气轮机叶片的高温测试等。
附：1800r高温3D-DIC （含测温）系统硬件及软件配置 硬件配置：
2 个 COMS 相机（分辨率：2560*2048pixels）;
1个可调节支架（高度：1m-2m）;
2个70mm定焦镜头；
2片偏光镜；
2片滤波片（波长10mm）;
1个蓝光光源（色温：5600K）;
1个同步控制器（4路）；
1个图像采集工作站（64G内存、16核CPU）;
其他相关配套设备。
软件功能：
多路计算机图像采集；
图像预处理；
高温测量系统标定；
测量区域选择；
高温三维位移场测量；
高温三维应变场测量；
高温三维温度场测量。