第13课_pcb的电磁兼容性设计.ppt

概述?印制电路板(PCB) 。随着电于技术的飞速发展, PGB 的密度越来越高。 PCB ,在进行 PCB PCB 设计的一般原则, 并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的 PCB .应遵循以下一般原则: 布局?首先,要考虑 PCB 尺寸大小。 PCB 尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好, 且邻近线条易受干扰。在确定 PCB ;最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。布局?某些元器件或导线之间可能有较高的电位差, 应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。?重量超过 15g 的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。?热敏元件应远离发热元件。布局?对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。,要符合以下原则: 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置, 使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。布局?以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 。在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,。?位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于 2mm 。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为 3:2成4:3。电路板面尺寸大于 200x150mm 。布线?布线的原则如下: 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 、宽度为 1 ~ 15mm 2A 的电流,温度不会高于 3℃, 可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选 ~ 导线宽度。当然,只要允许,。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路, 尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至 5~8mm 。布线?印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,,易发生胀和脱落现?。必须用大面积铜箔时,。印刷线路板的布线要注意以下问题: ?专用零伏线,电源线的走线宽度≥ 1mm ;电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布,以便使分布线电流达到均衡;要为模拟电路专门提供一根零伏线;为减少线间串扰, 必要时可增加印刷线条间距离,在意;安插一些零伏线作为线间隔离;印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离;特别注意电流流通中的导线环路尺寸;如有可能在控制线(于印刷板上) 的入口处加接 R-C 去耦,以便消除传输中可能出现的干扰因素;印刷弧上的线宽不要突变,导线不要突然拐角(≥ 90 度)。布线?焊盘『概讨行目要比器件引线直径?大一些。焊盘太大易形成虚焊。?盘外径 D一般不小于(d+)mm ,其中 d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+)mm 。? PCB 及电路抗干扰措施 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系, 这里仅就 PCB 抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。?电源线设计?根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。地线设计?地线设计的原则是: 1、数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格