旺灵板材说明书(中.docx

企业简介
我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产 和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复 合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫 星通讯、导航、雷达、电子对抗、 3G 通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领 域。经过多年的发展 2009 年元月本厂在工业园区征地 50 余亩，新建标准厂房 11000 平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板 800 吨、微波复合介质基片 1500 平 方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天 工程办公室等部门的表彰。 荣获“国家级重点新产品”称号。企业2001 年通过 ISO9001 国际质量体系认证。 2007 年通过 UL 认证。本厂是江苏省高新技术企业、 江苏省 AAA 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位 力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员 46 人，其中具有高级 职称人员 9 人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客 为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。
为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货 使用。
目录
聚四氟乙烯系列
一、 F4 覆铜箔板类
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B— 1/2 )
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK— 1/2 )
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM — 1/2 )
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F4BMX—1/2 )［新品推荐］ 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F4BME—1/2 )［新品推荐］ ［新品推荐］
金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B— 1/)［新品推荐］… 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T—1/2 )
复合介质基片系列
一、 TP 类
微波复合介质覆铜箔基片( TP—1/2 )……………………………………
二、 TF 类
聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片( TF—1/2 )………………………
二、 F4 漆布类……………………………………………………………………… 防粘布( F4B—N)
绝缘布（F4B— J）
透气布（F4B— T）
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B — 1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高 机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4B255
F4B265
介电常数


常规板面
300 X250
380 X350
440 X550
500 X500
460 X610
尺寸
600 X500
840 X840
1200 X1000
1500 X1000
(mm )
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度

厚度尺寸
板厚
、
、 、
、
、、
及公差
公差
±
±
±
±
(mm )
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
板厚（mm ）
翘曲度最大值 mm/mm
翘
光面板
单面板
双面板
械
曲
〜



度
〜



性
〜



〜



匕匕 厶冃
剪切冲剪性能
v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 不分层
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为
抗剥强度
常态15N/cm 恒定湿热及260 C±2 C熔焊料中保持20秒不起 泡，不分层且抗剥强度》12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改 变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
指标名称
测试条件
单位
指标数值
物
比重
常态
g/cm 3

〜
理
吸水率
在20 ±2 C蒸馏水
中浸24小时
%
<