硅片碱液清洗机技术方案.doc

硅片碱液清洗机技术方案.doc硅片碱液清洗机技术方案
硅片碱液清洗设备技术方案书
呼和浩特市欧通能源科技有限公司
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目 录
一、 系统要
求： 3
二、 清洗原
理 3
三、 设备结构组
成 3
四、 流程总
述 4
五、 清洗工艺流
程 4
六、 设备主要技术参
数 5
1、 热水压力喷淋清洗工
位 5
2、 碱液刷洗工
3、压力喷淋漂洗工
位 5
4、 吸水辐吸水工
位 6
5、 风刀切液工
位 6
七、 系统描
述 6
1、 上、下料装
置 6
2、 热水压力喷淋清洗工位、压力喷淋漂洗工
位 7
3、 碱液刷洗工
位 7
4、 吸水辐吸水工
位 7
5、 风刀切液工
位 7
八、 安全防
护 7
九、 清洁要
十、整机参
数： 7
十一、设备配送技术资
料： 8
十二、售后服
务： 8
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一、 系统要求：
a） 清洗对象：硅片；
b） 线速度：0-4米/分；
c） 清洗介质：自来水、碱性硅片清洗剂；
d） 产量：2吨/8小时
二、 清洗原理
采用托辐双动力输送，上压辐利用机械高速辐刷法加碱性清洗剂将硅 片上下表面的油墨及杂质去除，然后利用高压水喷洗硅片表面，将硅片表 面残留的杂质及碱性清洗剂冲洗干净。
三、设备结构组成
该设备至少由上料工位、热水压力喷淋清洗工位、碱液刷洗工位、压 力喷淋漂洗工位、 吸水辐吸水工位、风刀切液工位、下料工位、加热 温控系统、托辐输送系统、压辐定位系统、储液槽、无纺布过滤系统、机 体框架及电气控制系统等组成。示意图如下：
四、 流程总述
首先人工将硅片摆在上料工位，由托辐输送系统将硅片输送至设备内 部，在托辐和定位辐的输送下依次进入热水压力喷淋清洗工位、碱液刷洗 工位、压力喷淋漂洗工位，硅片漂洗完成后通过吸水辐工位将硅片表面大 部分的水分吸走，然后由托辐输入风刀切液工位，风刀切液工位将硅片表 面残留的水气吹干，最后由托辐输送至下料工位的滑板上，硅片自动掉入 下一工序的上料位。至此完成一个完整的清洗烘干流程。
五、 清洗工艺流程
上料工位一热水压力喷淋清洗工位一碱液刷洗工位一压力喷淋漂洗 工位一吸水辐吸水工位一风刀切液工位一下料工位
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六、 设备主要技术参数
1、 热水压力喷淋清洗工位
2、 碱液刷洗工位
3、 压力喷淋漂洗工位
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4、 吸水车昆吸水工位
5、 风刀切液工位
七、 系统描述
1、上、下料装置
上料和下料均采用双动力传输辐， 为带有一定坡度的滑板，以保证硅片能够自动滑落至下一工序。
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2、 热水压力喷淋清洗工位、压力喷淋漂洗工位
热水压力喷淋清洗工位和压力喷淋漂洗工位均设上下三道喷淋系统， 喷淋清洗和漂洗过程中硅片上部均设有压辐定位系统，防止硅片漂浮。喷 淋清洗时储液槽中设有加热管，采用温水喷淋有利于硅片表面的清洗。另 外喷淋后的液体进入储液槽之前设有无纺布，能够有效将工件表面的杂质 碎屑拦截，液体重复利用率有效提高。
3、 碱液刷洗工位
碱液刷洗工位设上下两道刷辐，刷洗硅片上方时硅片下部设有托辐输 送系统，刷洗硅片下方时硅片上部设有压辐定位系统，防止硅片漂浮。储 液槽内设有加热管，采用温水加碱性清洗