项目总体设计方案.docx

文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]
项目总体设计方案
文档编号
归档日期
密 级

XX项目
总体设计方案
版本：
拟制：
校对：
审核：
批准：
二零XX年X月制
修订情况记录
版本号
修改描述
修改人
归档日期
签收人
目 录
引言
项目背景及目标
描述该项目立项的项目背景及目标。
术语及缩略语
列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。
设计参考文档
列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。
项目需求分析
产品需求
对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。
产品定位
根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。
功能要求
根据产品需求确定产品的功能要求。
性能要求
根据产品需求确定产品的性能要求。
设计思路
根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。
质量目标
确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。
◇ 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。
◇ 无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改；
注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。
外观设计方案
外观设计整体要求
根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。
外观设计注意事项
具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制
部件名称
连接关系
尺寸
设计注意事项
其它说明
硬件设计方案
部件选择
对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。
系统连接框图
规划并提供系统连接框图。
系统逻辑框图
如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。
系统接口及资源分配
列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。
软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项）
开发调试环境
描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。
开发资源需求
描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。
程序设计方案
如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图
程序设计周期
如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。
生产工具
列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。
结构设计方案
结构设计方案
描述结构设计采用的整体方案。
结构件延用情况
列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。
结构设计注意事项
结构设计时各部件及功能需要的注意事项。
可靠性、安全性、电磁兼容性设计
可靠性设计要求
描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。
安全性设计要求
描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安全、系统安全等。
电磁兼容性要求
列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。
其它（包装、泡沫