手机pcb可制造性设计规范.pdf

- 1 - TCL 通讯设备股份有限公司研发中心 可制造性设计规范 (初稿) 本规范为试用稿,在使用过程中我们将不断完善和修改,以适应公司的发展。 编制:研发中心PCB 组 刘智年 2000/9/30 批准: - 2 - 目录一、 PCB 设计规范……………………………….…….………….4 二、 SMT 设计文件规范……………………………….…………21 三、设备的能力对元件的要求…………………………………..22 - 3 - 一、 PCB 的设计规范 1、PCB 尺寸及不可缺部分 目前公司的SMT 生产线有多种类型的设备,彼此的规格不一致。Panaert、天龙的 PCB 的范围:X 50mm —250mm、Y 50mm —330mm、T —4mm。SIEMEN 的 PCB 的范围:X 50mm — 460mm、Y 50mm — 460mm、T — 。 为保证生产的通用性及效率,PCB 的有效尺寸应在下列范围: X 100mm — 280mm、Y 80mm — 220mm、T 1mm — 在上述范围外的PCB 尺寸请谨慎使用。对T 小于1mm 的PCB - 4 - 尺寸可选择为: X 70mm — 120mm、Y 60mm — 100mm 2、PCB 基材 PCB 的基材在考虑其电气性能时亦需考虑其在 SMT 生产中所须的性能及产品的可靠性的要求。SMT 的 PCB 的特点主要表现为:高密度、小孔径、多层数、高板厚孔径比、优良的传输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。因此,SMT 要求PCB 有好的热性能、较高的机械强度、较小的翘曲度。 下面是常用的 PCB 基材的一些性能比较: 3、PCB 的翘曲度 SMT 的 PCB 应平整不翘曲,否则会引起生产过程中的传输和装贴不良,其翘曲应在上图的范围内。 4、元件的焊盘 元件焊盘大小的设计应以下几个准则进行:1)焊接后可检查性。2)焊盘的大小在回流时应可以使元件进行自动对- 5 - 中为宜。3)焊盘的宽度推荐使用元件的标称尺寸。以下是常用元件的焊盘设计公式: CHIP 元件焊盘的计算公式: D X Y W L S X = L + 2T D = S - 2H Y = W + 2E D X Y W L S D = S Y = W + 2E + 2Pl t 来由: T = SMD 厚度 E = 边缘焊盘焊锡长度 E E = D - - PCB E = Gl + 2Gl - 6 - 例: 0402 CHIP 元件 0603 CHIP 元件 0805 CHIP 元件 1206 CHIP 元件 - 7 - 1210 CHIP 元件 5、SOP、QFP 的焊盘 6、的焊盘 - 8 - 7、SOT 的焊盘 - 9 - 8、虚焊盘 虚焊盘是为了保证点胶工艺的一致性。为此推荐使用:1) 对点胶工艺的PCB 在CHIP 件的底部不设置有导线通过。如图示,对高脚元件采用通过虚设焊盘来达到点胶工艺的一致性。2)当CHIP 的下面须走线时,把没有走线的CHIP 下面加虚焊盘。 9、盗焊盘 为减少波峰焊接中的IC 的桥接, 须根据过波峰焊接方向的后面加一个虚设焊盘。 10、 PCB 的元件座标零点 为保证SMT 的元件装贴准确性与SMT 程式制作的简易性, PCB 上的元件座标应以PCB 流向的左下角为零点的座标系统。 导线通过元件下面采用虚设焊盘- 10 - 11、 PCB 的元器件的排布 12、 PCB 的基准点(Mark) 基准点形状、大小