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PCB 制作工艺流程
PCB 制作流程以及各制程需要注意的事项
PCB 扮演的角色
PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接
合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB 在整个电子产 品中，
扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最
先被质疑往往就是 PCB。图 是电子构装层级区分示意。

PCB 的演变
1903 年 Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于
电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上
面同样贴上一层石蜡纸，成了现今 PCB 的机构雏型。见图
2. 至 1936 年，Dr Paul Eisner 真正发明了 PCB 的制作技术，也发表多项
专利。而今日之 print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而
来的。

PCB 种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以
下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍 PCB 的分类以及它的制造方法。
PCB 种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic 等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
Flexible PCB 见图
Rigid-Flex PCB 见图
C. 以结构分
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图 BGA.
另有一种射出成型的立体 PCB，因使用少，不在此介绍。
制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图
C. 尚有其它因应 IC 封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详
加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负
片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探
讨未来的 PCB 走势。

客户必须提供的数据：
电子厂或装配工厂，委托 PCB SHOP 生产空板（Bare Board）时，必须提供
下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，
有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料