金盛通电子数码产品生产工艺手册.doc

金 盛 通 电 子 有　限 公 司 　　　
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SMT、ＤＩＰ产品生产工艺手册
２0１1－0７-２６发布 　 　 　 　　 2011-0８-01实施
　ＤIP部 发布
前言
根据我司发展战略,高端新产品将成为我司占领市场重要的法宝。同时这些产品的自身特点对制造工艺水平的要求也非常的高;为了保证高端产品的在制造过程中的产品质量,使相关人员清楚具体的工艺要求,在结合我司生产过程中的经验及行业规范特制定本生产工艺手册。

起草单位：ＡV工厂PE部
起草人：
审核:
标准化:
会签：
批准:
目录
自动插件生产工艺…………………………………………………………………………………3
SＭＴ工艺　…………………………………………………………………………………………5
人工插件工艺………………………………………………………………………………………６
元件加胶工艺………………………………………………………………………………………9
波峰焊接工艺………………………………………………………………………………………１０
手工检锡工艺………………………………………………………………………………………12
人工剪脚工艺………………………………………………………………………………………１４
螺丝装配作业标准…………………………………………………………………………………１5
加螺丝防松剂作业规范……………………………………………………………………………１７
整机装配调试工艺…………………………………………………………………………………1８
物料拿取作业标准…………………………………………………………………………………２0
半成品、成品储运标准……………………………………………………………………………21
生产过程静电控制标准……………………………………………………………………………23
自动插件生产工艺
自动插件生产工艺要求
必须采用自动插件生产。
元器件的排列应整齐美观,一般应做到横平竖直,立式元器件不可以东倒西歪。
：
序号
项 　 目
标 　 　 准
１
插件到位
需要插元件的位置插有对应的元件。
２
极性正确
带极性元件(IC、二极管、三极管、电解电容等)方向必须正确。
3
插件准确
对应位置插上符合要求的元件。
4
插件高度
卧式元件（h ≤）　 　　
电解电容（ｈ＝±) 　　
瓷片电容（h＝３．0±0．5mm）　 　　 　 　 　 　 　 　 　　 　 　　 　　 　 　 　　 　 　
聚脂电容（h=±０．5mｍ) 　 　 　　 　　 　 　 　 　 　　 　　 　　　 　 　 　 　 　　 　　
涤纶电容(h＝±) 　 　
电感(h=±)
三极管类（ｈ=2．５±1.　0mm)

　　
自动插件高度仅供参考,具体高度视来料成形高度而定。
6
剪脚长度
h=1．6±
如由于不同线路铜箔距离过小时,以元件脚不碰到相邻铜箔为原则。
７
元件垂直板面
自动插件的立式元件要垂直于 　 　　
板面，倾斜角度 α≤１５0。
８
元件脚角度
（50≤α≤300)　　 　　
元件脚具体角度视元件脚直径和PCB孔位 　　
跨距而定。 　 　 　 　　 　　 　 　 　
以元件不松动和元件脚不碰到相邻铜箔为原则
SMＴ(表面贴装)工艺
1．ＳMT作业标准
序号
项　 目
标 　 　 准
1
贴片到位
需要贴元件的地方贴有对应的元件。
2
极性正确
带极性的元件方向必须正确
3
贴料准确