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CNYZ一种矩阵形大功率LED灯
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说 明 书 摘 要
本实用新型涉及一种大功率LED灯，该大功率LED灯包括基板〔1〕、多个设置在所述基板〔1〕上的LED芯片〔2〕，所述LED芯片〔2〕至少为4个；所述LED芯片〔2〕呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片〔2〕相互串联形成至少两个串联条〔7〕，所述各个串联条〔7〕之间为并联连接。本实用新型的大功率LED灯，将多个小功率的LED芯片呈矩阵形式排布连接，增加了功率，解决了散热问题，减少了体积，降低了整个大功率LED灯的本钱。
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摘 要 附 图
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权 利 要 求 书
1、一种大功率LED灯，包括基板〔1〕、多个设置在所述基板〔1〕上的LED芯片〔2〕，其特征在于，所述LED芯片〔2〕至少为4个；所述LED芯片〔2〕呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片〔2〕相互串联形成至少两个串联条〔7〕，所述各个串联条〔7〕之间为并联连接。
2、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板〔1〕上设有芯片粘结垫和焊盘〔6〕，所述LED芯片〔2〕固定在所述芯片粘结垫上且通过导线〔5〕与所述焊盘〔6〕相连。
3、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述焊盘〔6〕为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。
4、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述导线〔5〕为金线、铝线、银线或铜线。
5、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述LED芯片〔2〕与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。
6、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，同一串联条〔7〕中相邻的两个LED芯片〔2〕之间共用一个焊盘〔6〕。
7、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述芯片〔2〕上覆盖有由荧光胶〔4〕构成的灌封层。
8、根据权利要求7所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板〔1〕四周边缘设置高度不低于所述灌封层的封闭件〔3〕。
9、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述LED芯片〔2〕为封装引脚位于顶部的小功率芯片。
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10、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板〔1〕为铜膜石墨基板、柔性电路板或印刷电路板。
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说 明 书
一种大功率LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，更具体地说，涉及一种大功率LED灯。
背景技术
LED作为一种新型的绿色光源产品，被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。一般的LED芯片都在2W以下，为了使其能用于普通照明，通常是用几颗功率较大的LED芯片并联起来组成大功率LED照明灯，但其均受到以下原因的限制：其一，单个LED芯片的功率越大，其价钱就越昂贵，以致相应地增加了LED照明灯的本钱