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多晶检验流程.ppt


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文档列表 文档介绍
多晶检验流程
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第二页,共45页
一、硅
理化性质
灰色金属光泽,~,熔点1410℃;沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂。加热至800℃以上有延展性,1300℃时显出明显变形。常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,几乎能与任何材料作用。具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,是制造半导体的基础材料,但微量的杂质即可影响其导电性。
第三页,共45页
工业制法
由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化,再经冷凝、精馏、还原而得。
H2 + Cl2 = 2HCl
3HCl + Si = SiHCl3 + H2
SiCl4+ H2 = SiHCl3+ HCl
SiHCl3 + H2 = Si + 3HCl
第四页,共45页
二、单晶硅
定义
晶核长成晶面取向相同的晶粒,这些晶粒结合起来,形成单晶硅
第五页,共45页
单晶硅生产流程:
多晶硅料 选料 酸洗 水洗 烘干


封装 投料 单晶拉制 硅棒 截断

剖方 磨面 滚磨 腐蚀 粘棒 切片
脱胶 清洗 包装
检验
检验
检验
检验
检验
第六页,共45页
单晶片常见缺陷
杂质、隐裂、微晶、超薄、超厚、台阶、崩边、线痕、孔洞、黑斑、TTV、尺寸偏差、裂片、缺角、硅晶脱落、翘曲度
第七页,共45页
三、多晶硅
定义
晶核长成晶面取向不同的晶粒,这些晶粒结合起来,形成多晶硅
第八页,共45页
多晶硅生产流程:
多晶硅料 选料 酸洗 水洗 烘干


封装 投料 铸锭 开方 切断

磨面 倒角 毛刷 粘棒 切片 脱胶
清洗 包装
检验
检验
检验
检验
检验
第九页,共45页
硅锭编号规则:
A1
B2
B3
B4
A5
B6
C7
C8
C9
B10
B11
C12
C13
C14
B15
B16
C17
C18
C19
B20
A21
B22
B23
B24
A25
A1
A2
A3
A4
A5
B1
B2
B3
B4
B5
C1
C2
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  • 时间2021-10-12
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