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防静电工程
主要介绍贴面地板铺装工程和 ESD自流平环氧树脂型地坪工程,以及静电接 地系统工程技术。
贴面地板铺装工程
(一)地板结构设计
结构
地坪(地面)
底涂层
找平层
导电胶层
贴面板
功能
基础
封底 粘结桥
找平 封底 粘结桥缓 冲
裂缝补偿
上面铺接地铜网层 导静电
饰面
导静电、静电耗散 耐磨、承载、耐污染
(二)对基础地坪的要求
1施工地面含水率:不得大于 8%。
施工前要保证地面充分干燥,特别是长江以南地区雨水多,地表含水率高的 情况下,施工前应不超过8%。长江以北地区及干旱地区,地表含水率不得大于 6%。否则影响施工质量、效果,表现在对导电地板粘合不牢,起壳空鼓。
2 •地面强度与地面粗糙度:
一般要求地面强度不小于300kg/cm2 (C30),厚度保证在20cm以上,最终地 面粗糙度为铁板光(〜),为防止现代工厂大面积施工造成地面伸缩开裂与 地面不均匀沉降引起的开裂与凹陷, 处理好地基基础是很重要的环节。 在大江冲 积平原上建厂要防止弹簧土、富含水粘土、 松沙土不加处置就进行地坪施工。 在
山区要防止地下洞穴,山体滑坡坡面、地下暗河、伏流上建厂施工,必须在地基 经过加强处理,达到规定的地面承载力,才能进行地坪 C30的浇筑。
3 •地板平整度
一般要求地板在任意的2平方米内平整度不得大于2mm测量可以采用2米 长的检查直尺与塞尺进行,如果超差,可用砂轮机或角向磨光机进行平整度的整 改。
地面要求不空鼓、无裂缝、不起砂、无油漆、胶水、放火涂料等附着物,无 柴油、煤油、机油等油类浸透的油渍、无积水及化学物质浸损地面的现象。
以上四点,对楼层地坪贴面地板的施工条件同样适用。
(三)环境要求
(1) 导电地板施工,一般在土建、暖通、水电的施工基本结束后进行。要避 免交叉施工,地面破坏。也要避免大型重型设备在安装, 搬运中对导电地板的损 坏。
(2) 要避免闲杂人员进入施工区域、观瞻、生活、污染地面,避免其他工种 在施工区域上方作业施工,损坏地坪。
(3) 控制施工区域内的温度,尽量保持在 18C〜35C之间,长江以南地区可 选择在春夏秋季施工,长江以北地区在 18C时应采取加温保温措施,0C以下禁 止施工。
(4) 为确保施工期间较小的温度变化,应在建筑物的门窗安装完毕后进行, 同时可避免沙尘及飞扬物进入施工区域形成污染物, 有利导电地板施工质量与效 果。
(5) 施工所用的各种材料均不能在自身温度 0 °C以下时直接投入施工。施工 前可把材料提前48小时进入场地,与环境同温(18C〜35C),特别是在长江以 北地区,(北纬30C以北)及高寒地区施工要注意材料与施工场地同温。
4. 基础地坪的检测与预处理
( 1 )地坪检测
① •使用温度湿度计检测湿温度,室内温度以及地表温度以 18C左右为宜,
不应在5C以下及30C以上施工。宜于施工的相对空气湿度应界于 20%— 75%
之间。
② •使用含水率测试仪检测基层的含水率,基层的含水率应小于 3%。
③ .基层的强度不应低于混凝土强度 C30的要求,否则应采用适合的表面处理 剂涂料自流平来加强强度。
④ .用硬度测试仪检测结果应是基层的表面硬度不低于 。
⑤ •对于贴面地板材料的施工,基层的不平程度应在 2米直尺范围内高低落
差小于 2毫米,否则应采用适合的表面处理剂涂料自流平进行找平。
( 2)地坪预处理
① .采用 1000瓦以上的地坪打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨, 除去
油漆,胶水等残留物,凸起的疏松的地块,有空鼓的地块也必须去除。
② .用不小于 2000瓦的工业吸尘器对地坪进行吸尘清洁。
③ •对于地坪上的裂缝,可采用不锈钢加强筋以及凝胶产品 R710聚氨脂防
水型粘合剂表面铺石英砂进行修补。
5. 施工流程
( 1 )底涂
① .吸收性的基层如混凝土、水泥砂浆找平层应先使用凝胶产品 R777多用途 界面处理剂按 1:1 比例兑水稀释后进行封闭打底。
② •非吸收性的基层如瓷砖、水磨石、大理石等,建议使用凝胶产品 R760密
实型界面处理剂进行打底。
③ •如基层含水率过高(>8%又需马上施工,可以使用凝胶产品 R755环氧 界面处理剂进行打底处理,但前提是基层含水率不应大于 8%。
④ •界面处理剂施工应均匀,无明显积液,且饱满,不得有漏涂处。一般底 涂刷二道,首先一道稍稀点(即粘度低点) ,待界面处理剂表面
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