焊线工艺规范一. 范围 1. 主题内容本规范规定了焊接的工艺能力,工艺要求,工艺参数,工艺调试程序,工艺治具的选用及注意事项 2. 适用范围 -EAGLE60,K&S1488 机型 b. 1. 工艺能力 a. 焊盘最小尺寸: 45um x 45um b. 焊盘间距:大于等于 60um c. 最低弧线高度:大于等于 6mil d. 最高弧线高度: 16 mil e. 最大弧线长度:小于等于 7mm f. 直径: ASM-EAGLE60 : 18 um---75 um,K&S1488 : 18 um---50 um 2. 工艺要求: 焊接位置: 1. 焊接面积不能有 1/4 以上在芯片压点之外,或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格 2. 在同一焊点上进行第二次焊接时,重叠面积不能大于之前焊接面积的 1/3 3. 引线焊接后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的 1倍焊点状况 1. 键合面积的宽度不能小于引线直径的 1 倍或大于引线直径的 3倍 2. 焊点的长度不能小于引线直径的的 1 倍或大于引线直径的 4倍 3. 不能因为缺尾而造成键合面积减少 1/4 ,丝尾的总长度不能超出引线直径 2倍 4. 键合的痕迹不能小于键合面积的 2/3 ,且不能有虚焊和脱焊焊球大小:焊球的直径应该大于 2 倍金线直径,小于 4 倍金线直径。焊球厚度:焊球的厚度应该大于 倍金线直径,小于 倍金线直径。弧度要求: 最低:第一点的高度应该高出低二点的高度,形成第一由点到第二点的抛物线形状最高:不能高出晶片本身厚度的 2倍拉力控制: ---- 金线:拉力>=5g ---- 金线:拉力>=6g 弧度要求 1. 引线不能有任何超过引线直径 1/4 的刻痕,损伤,死弯等 2. 引线不能有任何不自然拱形弯曲,且拱丝高度不小于引线直径的 6 倍,弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于 2 倍引线直径 3. 不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的 1倍 4. 禁止引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的 1 倍或穿过其他引线和压点 5. 焊点与引线之间不能有大于的 30 度的夹角芯片外观 1. 不能因为键合而造成芯片的开裂,伤痕和铜线短路 2. 芯片表面不能有因为键合而造成的金属熔渣,断丝和其他不能排除的污染物 3. 芯片压点不能缺丝,重焊或未按照打线图的规定造成错误键合键合强度 1. 对于 25 um 线径拉力应该大于 5g, 23 um 线径拉力应该大于 4g, 30um 铜线线径拉力应该大于 7g (当做破坏性试验时,断点不应该发生在焊点上) 2. 对于 25 um 线径要求铜线剪切力度大于 25g 框架不能有明显的变形, 管脚, 基底镀层表面应该致密光滑, 色泽均匀呈白色, 不允许有沾污,水迹,异物,发花,起皮,起泡等缺陷二. 工艺调试程序: 工艺调试员基本职责: “品质”和“ UPH ”为工作重点 2. 从工艺方面着手逐步消除影响品质和 UPH 的因素 3. 进行过程监控 4. 协助主管工作 5. 监控当班期间工艺参数的适应性并作出适当调整 6. 监控当班期间劈刀使用状况 7. 填写相关记录工艺监控程序监控人:工艺技术员,工艺工程师监控项目及参数 1. 第一焊点焊接时间
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