微米铝箔与铜箔的性能和微观分析.pdf

微米铝箔和铜箔性能与微观分析专业:原子与分子物理专业研究生张丽婷指导教师杨向东冷轧技术是获得金属极薄带的有效手段,通过轧制可以获得1m~15啪金属极薄带。随着科学技术的发展,金属极薄带的用途越来越广,例如在航天技术、电子技术、传感器等现代科技领域,极薄带材都发挥着重大的作用。制取厚度仅为几微米的金属极薄带是一项复杂又精细的高技术。本工作利用多辊冷轧技术,对铜、铝进行轧制。。分析了所得金属箔带力学性能随道次变化的关系,利用XRD衍射法分析了晶粒尺寸、残余应力、晶面取向随压下量以及退火温度的变化。台阶仪测试结果表明,铜、铝箔的表面质量都非常高,在200微米的范围内,平均粗糙度R。和均方根粗糙度Rq均小于50纳米。厚度一致性大于90%。轧制过程中铝箔的抗拉强度o。随轧制道次的增加而增大。延伸率随压下量的增加先增加后减小。硬度呈现先增大后减小的趋势,出现了硬化一软化曲线。铜箔的硬度值同样出现了硬化一软化曲线。论文中对出现的上述现象进行了初步分析,在轧制过程中,由于位错、滑移、晶面的偏转,从而使所获得的铜箔、铝箔形成了与原始织构不同的变形织构。随轧制道次的变化,从而形成了不同的织构类型,织构的变化引起了力学性能变化。,形成与变形织构不同的织构。退火温度不同铜箔的各类位错攀移的强度各不相同,再结晶强度和晶面取向各不相同。从而形成不同的织构类型,织构类型决定了其力学性能的变化。铜箔的抗拉强度o。随温度的增加而降低:硬度出现了软化一硬化一软化循环机制; 延伸率在较低温度时变化不很明显,当温度为300"C时铜箔的塑性很好,其应力应变曲线是一条较完整的曲线,表明300"C退火温度已达到同的再结晶温度。xRD分析很好解释了300"C力学性能的突变. XRD测试数据分析,在轧制过程中有晶粒明显的细化,晶面偏转,晶格畸变等现象,并且轧制道次的不同,晶粒大小,晶面取向因子均不同。同时验证了关于力学性能分析的正确性。 XRD测试结果也表明了随着退火温度的变化,晶面取向发生偏转,300℃退火后,铜箔取向于无规取向。位错攀移的强度发生变化,引起了织构类型的变化。退火温度不同,形成的织构类型不同。可能是由于退火过程中引起了织构的变化,织构的类型决定箔材的力学性能. 关键词微米铜箔微米铝箔微观结构晶粒晶面 Micron Aluminum andCopper foilsthestudyofperformance and Major:Atomic andMolecularPhysics Postgraduate:Liting撕 Supervisor:Xiangdong Yang Mnlti-high cold rollingtechnology isavailability measure to obtain asthin as a wafer ofmetalstrip,metal strip asthin ascicada wing could beobtained byrolling. With thetechnology developed,the use ofmetal strip iswiderand thin stripplays agreatoperation intechnology fields,such as space flight,electronics, modem weapon experimentation and ,refined and verydifficulty technology to make metal thinstrip,and itsthickness only is afewmicrons. Inthispaper,aluminum andcopper foils are made using multi-high rolling leastthickness isleSSthan and Sllrfaceof quality ofthese averageroughness如and square roughuess 如are less than50hm,and theconsistencyofthickness ismo∞than 90%,within the range of200 micron. Then,the mechanics performance testshows that obincreasewith therolling pass,th