MIS结构中
的隧道过程
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隧道效应是很普遍的围观现象,凡是有界面势垒的地方都有可能发生载流子的隧道运动。
常见的界面隧道效应有:
1 同质p+-n+结(隧道PN结)、
2 SB结(金属/半导体接触肖特基结)、
3 MIS结等。
此外,载流子穿越多晶晶界的输运、通过异质结界面的输运也需要考虑隧道效应。
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量子力学:
经典观点:粒子能量E>eV0时,完全越过势垒
粒子能量E<eV0时,完全被反射
粒子能量E> eV0时,粒子也有一定
几率被反射
粒子能量E< eV0时,粒子也有一定
率越过势垒
0<x<a薛定谔方程
得到通解形式为
其中
势垒贯穿系数
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是粒子在x<0和x>a区域的波矢,ik3=,上式简化为:
对于一般势垒,可用用WKB近似求得,用积分表达
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P-N结,SB结,MIS结
从图中可以总结半导体隧穿的特点:
1、粒子隧穿经过的区域能带结构不同,因此有效质量不同
2、隧道过程是态的跃迁过程,因此,隧道过程的起点要有被电子占据的状态,终点有能量相同的空态,隧道过程中动量守恒。
从半导体到金属或者从金属到半导体的隧穿过程,由于金属费米球比半导体等能面椭球所占的k空间大,动量守恒容易自动满足
然而半导体到半导体的隧穿过程,需要考虑两半导体能带极值处的k值差别,如间接带隙半导体从p-价带顶到n-导带低的跃迁,起点和终点的值不一样,因此需要把隧道过程分为弹性隧道过程和非弹性隧道过程。后者需要声子和其他准粒子的协助才能发生,又称被协助的隧道过程
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由于跃迁前后的能带结构不同,牵扯到跃迁前后的粒子有效质量不同,因此有必要建立适用于固体材料的隧道跃迁理论。
巴丁从多粒子的观点出发得到势垒一边态a
的电子跃迁至势垒另一边态b的几率Pab为
式中Mab是跃迁矩阵元,ρb是态b的密度,fa、fb分别是出台和终态的占据几率,根据
可以求得隧道电流密度jab
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哈里森从独立粒子近似在上述基础上导出了电流密度表达式
其中隧道几率
从上式可以得知,为求jt,通常要把k(x)和E(x)联系起来,事实上就是知道粒子在禁带运动中的E-K色散关系。如果例子在禁带边附近通过,可以用众所周知的抛物线关系(E=(hk)2/2m*,若粒子在禁带深部通过,其能量离带边较远,这个近似就不在成立。
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如图,从硅的导带或者价带到金属的隧穿,离氧化硅的带边均比较远,:
E与k用抛物线关系表示的又叫单带模型,用弗朗茨关系表示的叫双带模型
如果mc*=mv*=m*,公式简化为
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首先考虑p++衬底(a)~(e),(a)表示平衡态,(b)表示在金属加正电压,电子从半导体价带隧穿绝缘层到达金属,隧穿电流表示为
fa,fb分别表示半导体和金属两区域电子占据几率,令
fa-fb=1,即起点总有电子(fa=1),隧穿终点总有空态(fb=0)
设隧穿电子横向动能E⊥和横向波矢k⊥有
两边取微分代入上式可得
此处d E⊥积分限是0→E⊥,dE积分限是两边的费米能级和偏置电压有关
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