CAN OVER SPI ARCHITECTURE UPS 产品开发部软件课张登 2005/6/22 2 /40 内容简介?系统架构?功能架构? MGE CAN 协议? SPI 性能分析?实现架构?数据流?数据结构?遗留问题和思考?总结 3 /40 系统架构背景介绍?机种 :MGE playmobil 15K/30K ?控制板: SCM3 ?通讯对象: MGE 显示板 GDEV 4 /40 系统架构 G D E V C A N H C A N L C A N L C A N H M o d u l e 1 C A N 2 C A N 1 D S P 2 8 1 2 M C U D J 1 2 8 S a n t a k c o r e M I S O M O S I C L K S P I D S P 2 8 1 2 M C U D J 1 2 8 G D E V S a n t a k c o r e M o d u l e 2 5 /40 系统架构?通讯端点: ? GDEV 和同一模块内的 CORE ? GDEV 和另一模块内的 CORE ? GDEV 和 GDEV ?不同模块的 CORE ?同一模块内的 DSP 和 MCU 6 /40 系统架构?通讯的内容: ? GDEV 获得 UPS 内部的测量数据? GDEV 发送命令给 CORE 执行相应动作? GDEV 执行单机/并机初始化的流程?参数的设置 7 /40 功能架构? MCU 的主要功能?转发 DSP 和 GDEV 之间的通讯,不对数据做任何的解释? EEPROM 的数据的传输?与 DSP 交换相关的采样数据 8 /40 功能架构? DSP 的主要功能?分析 GDEV 的数据,做出相应的回复?主动发送数据给 GDEV ?通过 CAN2 转发 GDEV 的数据?接受 CAN2 收到的数据并转发给 GDEV ?与 MCU 交换 EEPROM 的数据?与 MCU 交换相关的采样数据 9 /40 MGE CAN 协议?传输特性?波特率: 500Kbit/s ?帧格式: CAN extended frame ?最快传输速度: 3ms/frame 10 /40 MGE CAN 协议 CAN ID field
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