聚合物微流控芯片热压工艺及理论研究.pdf

硕 士 学 位 论 文
聚合物微流控芯 片热压工艺及理论研究
作 者 姓 名
学科 、 专业
学 号
指 导 教 师
完 成 日 期
大连 理工 大学
本文 由国家 计划微机 电系统重大专项 “ 非硅 加工技
术 及 其 应 用 研 究 一 微 流 控 芯 片 加 工 工 艺 与 制 造 技 术 研 究
, 资助完 成 , 特 此感谢
独创性说 明
作者郑重 声 明 本硕士 学位论 文是我 个人在 导师指导下 进 行 的研 究工
作及取 得研究成果 。 尽我所 知 , 除 了文 中特 别加 以标注 和致谢 的地方外 ,
论文 中不包含 其他 人 己 经发 表或撰 写 的研 究成果 , 也 不包含为获得大连 理
工 大 学或者其他单位 的学位 或证书所 使用过 的材料 。 与我一 同工 作的同志
对本研究所做 的贡献均 已在论 文 中做 了明确 的说 明并表 示 了谢 意 。
日 、 , 多
作者签名 保饥 期 加
大连理工大学硕 士学位论文
摘 要
、 、
微 流控芯片技术是一个跨 学科的新领域 , 它是新世纪分析科 学 微机 电加工 生 命
、 、 。
科 学 化学合成 分析仪器及环境科学等许 多领域 的重 要发展 前沿 热压法 是制 作聚合
、 、 、
物微 流控芯片 的主要方法之 一 , 它具有 复制精度 高 应力小 成 本低 加工 工 艺简单等
。
优 点 本 文研究 了聚合物微流控 芯片微通道 的热压成形和键合工 艺 , 并对 聚合物热压成
。
形进 行 了理论研究和仿真 分析
在 热压和键合试验方面 的主要工 作包括
、
通 过聚合物微流控芯 片微通 道热压成形工 艺试验 , 研究 了热压温度 保压 时间和保
。
压压 力对 微通道成形质量 的影响 通 过聚合物变温准蠕变试验 , 确定不 同聚 合物材料 的
。