高性能硅基发光材料及硅msm结构光电探测器的研制.pdf

厦门大学硕士学位论文高性能硅基发光材料及硅MSM结构光电探测器的研制姓名:黄燕华申请学位级别:硕士专业:凝聚态物理指导教师:陈松岩 20060401 摘要摘要硅是目前世界上矿藏最丰富且微电子工艺最成熟的半导体材料,也是光电集成最理想的半导体材料。但是由于硅具有间接带隙,跃迁几率很低,引起硅的发光效率极低,并且发光不稳定,因此硅基发光一直是硅光电集成中最重要的难题。另外,为实现全硅光电集成,硅探测器在光互连,大容量通讯等领域中具有深远的应用前景。硅MSM结构光电探测器工艺简单,与CMOS等工艺兼容,是硅光电集成研究的一个热点。但是,由于硅本身对光的吸收系数比较低引起对光的吸收长度较长,从而引起硅MSM结构光电探测器响应速率和响应度不高。本文针对以上两个问题进行了研究,并为硅基光电单片集成做准备工作: 。硅的发光效率低及不稳定是限制硅基发光的关键瓶颈,本文提出一种新颖的臭氧(0,)环境制备和钝化方法来改善多孔硅的发光效率,取得以下重要结果: : 。环境下制备和钝化的多孔硅的发光稳定性进行了两方面的研究。一方面对样品进行高功率激光持续照射30分钟的PL演变测试,发现不管是新鲜样品还是自然环境中存放129天的样品,持续的激光照射只引起很小量的PL强度衰减然后就基本维持稳定状态;另一方面对样品进行存放158天跟踪测试,发现在开始存放的61天内,发光强度不断增强,61 天之后,发光强度则基本保持稳定状态。两方面的稳定性研究与前人的实验报道具有更好的发光稳定性效果。 ,PL,FTIR等测试表明臭氧环境下制备的样品表面的钝化膜比较致密,氧化程度比较高,并且样品表面的化学成分基本稳定,这是样品发光强度和稳定性改善的原因。。为提高硅MSM光电探测器的响应度和响应速度, 本文以实验室现有条件为基础,进行了下列工作: -5um和5-lOum两种尺寸的硅MSM 结构探测器: 商性能硅接发光材料及硅MSM结构光电探测器的研制 ,完成了版图制备,整套半导体器件工艺流程,以及器件封装测试等工作; ,5V偏压下,,%; ,我们也对其进行了分析讨论。本文的主要创新点有: 。环境制备和钝化多孔硅方法未见报道。该法具有制备简单,室温钝化的特点,且提高多孔硅发光强度和发光稳定性方面具有比版电极结构的探测器提高了约6倍。关键词:多孔硅;钝化;Si—MsM—PD;光谱响应度。摘要 Abstract Siliconbased optoelectronic devices have been investigated greatly,because of the great advantages afforded by this approach:an available well—developed and widespread technology,monolithic integration with control/driving electronics and low siliconisan indirectbandgap semiconductor,which makes itextremely unlikely light emission by free carrier -based light emission is the most important problem insilicon—basedoptoelectronic integrated circuits (OEICs).On the other side,in order to fulfillsilicon-based OEICs,silicon metal·-semiconductor-metal photodetectors(Si-MSM,·PDs)ale very attractive for many optoelectronic applications,such as munication,high—speed chip—to—chipconnection