盲埋孔板工艺流程.pptx

盲埋孔板工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)
第一页，共32页。
盲埋孔的结构(jiégòu)
盲孔(mánɡ kǒnɡ)
埋孔
第二页，共32页。
盲埋孔板件的特点(tèdiǎn)
特点：
1. 消除大量通孔设计，提高布线密度(mìdù)和封装密度(mìdù)；
使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；
明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。
第三页，共32页。
常规(chángguī)盲埋孔板示意图 1
1、层板一次压合盲孔(mánɡ kǒnɡ)示意图
L1层
L2/3层
第四页，共32页。
板件工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)1
开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀(diàndù)镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程
第五页，共32页。
常规(chángguī)盲埋孔板示意图 2
3层板RCC压合盲孔(mánɡ kǒnɡ)示意图
RCC层
L2/3层
第六页，共32页。
板件工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)2
开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/3层）、钻孔(zuàn kǒnɡ)、激光钻孔(zuàn kǒnɡ)、正常流程
第七页，共32页。
常规(chángguī)盲埋孔板示意图 3
2+2盲孔板示意图
L 1-2层
L 3-4层
第八页，共32页。
板件工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)3
开料、钻盲孔、去毛刺(máocì)、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程
第九页，共32页。
常规(chángguī)盲埋孔板示意图 4
4层HDI盲埋孔板示意图：
L 2-3层
L1层RCC
L4层RCC
第十页，共32页。