盲埋孔的结构
盲孔
埋孔
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盲埋孔板工艺流程
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盲埋孔板件的特点
特点：
1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；
使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；
明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。
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盲埋孔板工艺流程
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常规盲埋孔板示意图 1
1、层板一次压合盲孔示意图
L1层
L2/3层
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盲埋孔板工艺流程
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板件工艺流程1
开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程
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盲埋孔板工艺流程
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常规盲埋孔板示意图 2
3层板RCC压合盲孔示意图
RCC层
L2/3层
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盲埋孔板工艺流程
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板件工艺流程2
开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/3层）、钻孔、激光钻孔、正常流程
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盲埋孔板工艺流程
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常规盲埋孔板示意图 3
2+2盲孔板示意图
L 1-2层
L 3-4层
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盲埋孔板工艺流程
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板件工艺流程3
开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程
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盲埋孔板工艺流程
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常规盲埋孔板示意图 4
4层HDI盲埋孔板示意图：
L 2-3层
L1层RCC
L4层RCC
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盲埋孔板工艺流程
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板件工艺流程4
开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程
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盲埋孔板工艺流程
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