盲埋孔板工程.docx

盲埋孔板工程、：
保证盲埋孔板生产流程设计的合理、：
不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作0职能工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产对下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求。
第三种结构此结构按以下方法生产：
L2与L3正常内层底片，保证盲孔有5MIL以上的焊环掩孔L2、L3不用夹边其制造说明如下：
NO
工序
要求
说明
数量
操作人
时间
1
开料
尺寸：板材：
2
减溥
:对内层进行减溥
3
钻孔
钻L2--3所用程序：参数：
方向孔要钻出，双面板定位
4
沉铜
5
板镀
:,镀30分钟
6
成像
做L2、L3线路
外层对位方法对位
7
检杳
「正常检杳
以下按正常流程生产，写出其流程及要求

第一种结构此结构按以下方法生产：
L2、L5负片的内层底片，要求所盲的孔有5MIL以上的环掩孔;L3、L4正常底片夹边，要注意底片的镜向其它内层底片不用夹边其制造说明如卜：
NO
工序
要求
说明
数量
操作人
时间
1
开料
尺寸：板材：
减溥
2
钻孔
钻L1-2:所用程序：参数：
钻L6-5：所用程序：刀参：
此过程分清L1-2:L6-5并做好标识，说明方向孔要钻出，双面板定位
3
沉铜
4
板镀
:,镀30分钟
5
成像
做L2、L5线路
LI、L6不用底片
L3、L4正常的内层
L2、L5采用外层对位方
法，双面曝光
L3、L4书页夹边曝光
6
检杳
LI、L6不能有露铜点
7
蚀刻
铜厚：线宽：
检杳
8
层压
叠层结构：L1-L6
L1与L6要用铜箔光面盖隹；
冲正常多层板的定位孔
9
除胶
98%的硫酸擦洗
30S—60S
不要除胶过度，孔内的胶与孔平
10
钻孔
所用程序：L1-6刀参数：
正常多层板定位
以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求
LI
L4
介质层
第二种结构此结构按以下方法生产：
L1-3的镀孔底片；L6-4的镀孔底片L3-2出空白底片，要求有马氏兰孔；L2、L5负片内层底片;L2与L3-2正常夹边L5-4出空白底片，要求有马氏兰孔；L3、L4正片内层底片;L4-5与L5正常夹边其制造说明如卜：
NO
要求
说明
数量
操作人
时间
1
开料
尺寸：板材：
2
成像
L2、L5
L3-2、L4-5
L2与L3-2夹边；L5与
L4-5夹边牛产分清各层板厚
3
检杳
L3-2、L4-5不能有露铜点
4
蚀刻
铜厚：线宽：
5
检杳
6
层压
L1-3叠层结构：
L6-4叠层结构：
分别压制L1-3
L6-4
冲备用的定位孔
7
钻孔
所对应用的程序：钻
L1-3所用程序：刀参：
要分清相应的各层
钻L6-4所用程序：刀参：
8
沉铜
9
板镀
:正常板镀
10
成像
做L1-3、L3;做L6-4、L4;
米用外层对位方法
11
检杳
L1-3、L6-4不能有露铜点
12
镀孔
13
退膜
:不能损坏锡面
14
洗板
不能损坏锡面
从磨辐后放板
15
成像
:单面曝光
L3、L5不用曝光
16
检杳
L1-3、L6-4不能有露铜点
17
蚀刻
内层方法蚀刻
铜厚：线宽：
18
退膜
19
退锡
20
检杳
21
层压
用800目细砂打磨平整突出的焊环后黑化
叠层结构：L1-6
L1-3、L6-4要求用光面铜箔盖住所盲的孔位
22
除胶
用98%的硫酸擦洗
30-60S
除胶不能过度，胶与孔保持相平
23
钻孔
钻L1-6
所用程序：刀参：