盲埋孔板工艺流程.pptx

盲埋孔板工艺流程
第一页，共三十四页。
盲埋孔的结构
盲孔
埋孔
第二页，共三十四页。
盲埋孔板件的特点
特点：
1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；
使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；
明显提L1-2层
L3-4层
L5-6层
第十四页，共三十四页。
板件工艺流程6
开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形)
第十五页，共三十四页。
常规盲埋孔板示意图 7
3+3〔RCC)盲埋孔板示意图：
2-3层
4-5层
第十六页，共三十四页。
板件工艺流程7
钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制RCC成1/3层与4/6层〕、钻孔〔钻1/3、4/6层的盲孔〕、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程
板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔)
钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压1/3层与4/6层〕、钻孔〔钻1/3、4/6层的盲孔〕、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程
第十七页，共三十四页。
常规盲埋孔板示意图 8
4+2盲埋孔板示意图：
L2-3层
L5-6层
第十八页，共三十四页。
板件工艺流程8
1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制1/4层〕、钻孔〔钻1/3、4/6层的盲孔〕、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔与L5-6层压合〕、除胶、钻孔、正常流程
5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔与L1-4层压合〕、除胶、钻孔、正常流程〔如5/6层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形〕
第十九页，共三十四页。
常规盲埋孔板示意图 9
4+4盲埋孔板示意图：
L2-3层
L6-7层
第二十页，共三十四页。
板件工艺流程9
开料〔2/3、6/7层〕、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制成1/4、5/8 层〕、钻孔〔钻1/4、5/8层盲孔〕、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制1/8 层〕、除胶、钻孔、正常流程〔如1/4或5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形〕
第二十一页，共三十四页。
常规盲埋孔板示意图 10
8层2阶HDI盲埋孔板示意图：
第二十二页，共三十四页。
板件工艺流程10
开料〔3/4、5/6层〕、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制成2/7 层〕、钻孔〔钻2/7层埋孔〕、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制RCC 层〕、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程〔如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形〕
第二十三页，共三十四页。
常规盲埋孔板示意图 11
8层2阶盲埋孔板示意图：
L4-5层
L2层RCC
L1层RCC
L7层RCC
L8层RCC
第二十四页，共三十四页。
板件工艺流程11
开料〔4/5层〕、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制成3/6 层〕、钻孔〔钻2/6层埋孔〕、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制RCC 2/7 层〕、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制RCC 1/8 层〕、钻孔、激光钻孔、正常流程〔如3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形〕
第二十五页，共三十四页。
常规盲埋孔板示意图 12
6+2盲埋孔板示意图：
L4-5层
L6-7层
第二十六页，共三十四页。
板件工艺流程12
1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔与L5-8层压合〕、钻孔、正常流程〔如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形〕
5/8层：开料〔4/5、6/7层〕、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔压制5/8层〕、钻孔〔钻5/8层的盲孔〕、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压〔与L1-