电镀工艺流程资料.doc

电镀工艺步骤资料(一)
一、名词定义：
：利用电解方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结协力良好金属层过程叫电镀。
镀液分散能力：
能使镀层金属在工件凸凹不平表面上均匀沉积能力，叫做镀液分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所含有使镀件表面镀层厚度均匀分布能力，也叫均镀能力。
：使镀件深凹处镀上镀层能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布一个概念。
：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动轨道，叫电力线。
：在工件或极板边缘和尖端，往往聚集着较多电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内经过电流叫电流密度，通常见安培/分米2作为度量单位
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（上锡）面；
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ⅠCu步骤：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
ⅡCu步骤：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡步骤）
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：通常全部使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质匹配性（耐温、耐酸碱情况等）。
b. 机械结构：材料强度和补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（通常挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤和条件。
：镀槽之控制温度依添加特征/镀槽之性能需求而异。通常而言操作温度和操作电流密度呈正向关系，但不管高温或低温操作，有机添加剂肯定有分解问题。通常而言，不许可任何局部区域达60
℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特征极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙全部是很适合材料。
电镀工艺步骤资料(二)
：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特征而关键有异，兹介绍通常性考虑以下：
a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算，~，而其静压则依管路损耗，和液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设，离槽底最少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。通常多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有些人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方法多采取各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，和主管截面积1/3为标准。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过分，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b. 循环搅拌：在通常利用上，多和过滤系统合件，较须注意是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
c. 机械搅拌：其基础功效是为了消除metal