导线与接线柱焊接工艺规范.docx

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导线/引线与接线柱的安装与焊接
工艺规
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导线 / 引线与接线柱的安装与焊接工艺规范
范围
本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，
其后的任何修改单 （不包括勘误的内容） 或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范
的各方探讨使用其最新版本的可能性。 凡不注日期或版次的引用文件， 其最新版本适用本
规范。
HB -1995 航空产品电装工艺 电子元器的安装
HB -1995 航空产品电装工艺 电子元器的焊接
QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性
环境条件
环境温度要求： 20 ℃ -30 ℃。
相对湿度要求： 30%-75% 。
照明光照度要求：工作台面不低于 500lx 。
工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域
不得洒水。
人员要求
操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗， 特种工艺人员需经专门考试的项目
及应获得的等级资格证书。
接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求
绝缘皮间隙要求
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见图1、表1,导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有 1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。
图1 D表示导线直径 C表示绝缘间隙
表1
mm
导技楹
间快1
>8
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******@8
绝缘挠性套管放置要求
绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮 4倍线径（D）,见图2。
绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于 1倍线径（D）。
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图2
焊接通用要求
导线/引线与接线柱界面之间有 100%的焊料填充（缠绕的全部范围）
焊料润湿导线/引线和接线柱， 形成一个可辨识的填充， 呈羽状外延出一个平滑的边
焊接连接内导线/引线的轮廓可清楚辨识。
焊料填充至少达到导线/引线与接线柱环绕界面的 75%。
在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的 75%。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表 1要求。
导线与塔形和直针形接线端子的焊接
导线缠绕方法
导线在按线端子上缠绕最少为 4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径小于
的导线最多可缠绕 3圈。
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图3 图4
绕线相互及与接线柱基座平行且同方向缠绕。 按顺序由底部向上排布，直径较大的导
线缠绕在接线端子的底部。
导线的弯曲部分应紧贴接线端子， 整个弯曲部分均与接线端子接触并有牢固的机械连
接。
直针形接线柱上，最顶部的导线位于距接线柱顶端一个线径以下的位置。
一个接线端子的导槽内最多可缠绕三根导线，缠绕导线不应交叉。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表 1要求。
图5
焊接方法
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按QJ/MR20170《手工焊接通用工艺规范》第 8条的流程和步骤要求进行焊接。
焊接要求
引线轮廓可辨识，导线和接线柱上的焊料流动顺畅。
焊料填充于导线与接线柱界面的所有范围。
图6
焊点检验方法
按附表4、附表5检验焊接质量。
导线与叉型端子焊接
导线缠绕的方法
侧面进线连接
a、将导线放在叉形接线端子的导槽内与叉面垂直， 导线端应不伸出接线端子的基座;
b、导线末端作90底弯曲，相邻导线弯曲方向相反，第一根导线应紧贴在基座和产
柱上，其余的导线应尽可能靠近前一根导线安装且缠绕无重叠；
c、将最粗的导线放于底部依序向上放置；
d、多根导线交替缠绕在接线柱的柱干上；
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e、导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表
1要求。
图7
底部和顶部进线连接
。
（ 180。）
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，可填满凹槽的，粗导线应从凹口笔直插入且只需嵌缝固
，可通过对折线头或另外加料填充，图 9的B和C,
对折线头或加料线头的端头应在柱干的 H/3到H之间。
1要求。
图8底部进线
图9顶部进线