机械钻孔和镭射钻孔.ppt

目录
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机械钻孔的制程
钻孔的目的与物料
镭射钻孔的制程
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第一页，共22页。
钻孔制程
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N层曝光蚀刻
镀铜
灌埋孔
压合(一)
内层
钻孔(一)
表面整平
钻孔(二)
压合(二)
曝光蚀刻
镭射钻孔
镀铜蚀刻
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第二页，共22页。
钻孔的目的
1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。
2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊
3、为后工序的加工做出定位或对位孔
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第三页，共22页。
孔的分类
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通孔
盲孔
埋孔
VIA孔
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第四页，共22页。
钻孔使用的物料及特性
钻咀
底板
面板
复合材料 LE100/300/400/Phenolic
铝箔压合材
EO+
铝合金板
Al sheet 铝片
复合材料
木质底板
酚醛树脂板
酚醛底板
铝箔压合板

S3000
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第五页，共22页。
钻孔使用的物料及特性
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盖板
作用：①防止钻头钻伤台面 ②防止钻头折断 ③减少毛刺 ④散热
优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
铝片
复合树脂铝片
浸FP树脂纸板
酚醛板
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适用于普通板钻孔

,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材
,软板，背钻钻孔专用耗材
硬度85
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第六页，共22页。
钻孔使用的物料及特性
钻咀
作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。
优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
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第七页，共22页。
钻孔使用的物料及特性
底板
作用：①保护板面，防止压痕 ②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度
③减少毛刺 ④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。
优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。
木浆板
白色密胺板
树脂板
酚醛板
适用于普通非密集孔位钻孔
邵氏硬度56±2
适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻孔专用耗材
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻孔专用耗材
大于邵氏D级硬度85
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第八页，共22页。
目录
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3
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机械钻孔的制程
钻孔的目的与物料
镭射钻孔的制程
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第九页，共22页。
PCB生产流程
内层裁板
机械钻孔
内层AOI
内层曝光蚀刻去膜
去胶渣
压合
化学镀铜
棕化
压合
X-Ray钻靶
成型裁边
棕化
外层显影
外层显影
电镀
外层蚀刻
成型裁边
镭射mask曝光
镭射mask蚀刻
双面打薄
内层蚀刻后AOI
镭射mask AOI
外层曝光
铣床成型
外层电气测试
成品测试
化学银
X-Ray钻靶
成型裁边
曝光
双面打薄
电镀
水洗
去膜蚀刻
镭射钻孔
阻抗测试
化学镀铜
去胶渣
成型后盖章
包装
前灌孔
液型抗焊
双面文字印刷
阻抗测试
钻孔
水洗
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第十页，共22页。