硬件开发管理制度.doc

硬件开发管理制度.doc硬件开发管理制度
硬件开发管理制度
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硬件开发管理制度
硬件开发管理流程规章制度
一、目的
1、使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行 ,保证开发工作的顺 利进行。
2、使开发工作的管理流程化 ,保证开发产品的品质。
3、确保有较高的开发与管理效率。
二、范围
1、本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。
三、职责
1、由硬件部负责产品的硬件开发 ,修正及发行相关文件。
2、由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。
四、定义
1、PCB :Printed Circuit Board 印刷电路板
2、BOM :Bill Of Material 材料表
五、开发设计程序
① 》新产品硬件开发程序
1、接收新需求
、由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》 。
、硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析 ,制定设计方案 与规划 ,并填写《硬件
开发设计规划》
2、原理图设计

硬件部完成产品原理图设计。

同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核
, 如不通过
则进行修改 ,并填写《硬件设计
记录表》。
3、 PCB 设计

硬件部依据本公司
PCB 设计规范完成 PCB 图设计。

同部门相关人员负责
PCB 设计的检查与审核 , 如不通过则
进行修改 ,并填写《硬件设计
记录表》。
4、 PCB 光绘文件设计

PCB 设计完成并通过审核后
,出相应光绘文件。

同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核
, 如不通过则
进行修改 ,并填写《硬件设计记
录表》。
5、 BOM 表设计

根据原理图出相应产品
BOM 表。

同部门相关人员负责
BOM 表的检查与审核 , 如不通过则进行修改
,并填写《硬件设计记
录表》。
6、 PCB 打样 ,申请器件样片
硬件部将 PCB 光绘文件及《 PCB 制作申请表》交至采购部门联系安排 PCB 板打样。
硬件部到材料库领用配套调试所需的器件 , 如材料库没有的 ,硬件部将欠缺的器件清单交
至采购部进行采购。
7、焊接与装配样板
PCB 打样完成后 , 硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
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8、产品硬件功能验证
硬件部完成相关硬件驱动程序编写。
硬件部进行产品硬件功能的验证 ,出《硬件功能验证报
设计流程查找原因 , 并进行修改。

告》 ,如未通过则重新回到原理图
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9、 配合嵌入式软件调试
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